时间：2023/7/18 18:05:25
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产品型号 | XC3S5000-5FG900C |
描述 | 集成电路FPGA 633 I / O 900FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
打包 | 块 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 900-BBGA |
供应商设备包装 | 900-FBGA(31x31) |
XC3S5000-5FG900C
制造商包装说明 | 31 X 31毫米，FBGA-900 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 725.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.53纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 1916928 |
CLB数量 | 8320.0 |
等效门数 | 5000000.0 |
输入数量 | 633.0 |
逻辑单元数 | 74880.0 |
输出数量 | 633.0 |
端子数 | 900 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 8320 CLBS，5000000门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC3S5000-5FG900C符号
XC3S5000-5FG900C脚印
XC3S5000-5FG900C封装
