型号：XC3S400FGG456
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数：400K 门级等效
　　系统门数：400,000
　　可用 I/O 数量：311
　　嵌入式块 RAM 总容量：120 Kb
　　最大频率：74 MHz（典型）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：456
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压

XC3S400FGG456 作为 Spartan-3 系列的一员，具备多种先进的 FPGA 特性。首先，它集成了多达 400,000 个系统门，支持复杂的数字逻辑设计。芯片内部包含 120 Kb 的 Block RAM，可用于实现数据缓存、FIFO、双端口 RAM 等功能，提升了系统设计的灵活性。
　　该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等，确保与不同外围设备的兼容性。此外，XC3S400FGG456 支持高级时钟管理功能，如数字时钟管理器（DCM），可用于时钟倍频、分频、相位调整等功能，提高系统时钟的稳定性和精度。
　　在安全性方面，XC3S400FGG456 提供了多种保护机制，包括加密比特流配置、防止非法复制等，适用于对安全性有要求的应用场景。同时，该芯片支持热插拔功能，适合用于需要在线更换或升级的系统设计。
　　另外，该器件具有较低的功耗特性，适合电池供电或对功耗敏感的应用。其 FBGA 封装形式有助于减少 PCB 面积，提高集成度。

XC3S400FGG456 广泛应用于多个领域。在通信领域，可用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能；在工业控制中，可用于实现复杂的逻辑控制、运动控制和人机接口设计；在汽车电子中，可用于实现车载娱乐系统、传感器接口、图像处理等功能。
　　该芯片也常用于消费类电子产品，如智能家电、多媒体设备和便携式仪器中，用于实现灵活的接口控制和功能扩展。此外，XC3S400FGG456 还适用于数据采集系统、测试与测量设备、医疗仪器等高可靠性要求的场合。
　　由于其强大的 I/O 能力和灵活的逻辑资源，XC3S400FGG456 也可作为主控芯片或协处理器，用于实现高速数据处理、接口桥接、定制逻辑加速等功能。

XC3S500EFGG456C, XC3S200FT256, XC3SD3400AFGG456C