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XC3S1600E-5FG400 发布时间 时间:2025/7/21 23:29:06 查看 阅读:8

XC3S1600E-5FG400 是由 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-3E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 90nm 工艺制造,具备高性能和低功耗的特点,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。XC3S1600E-5FG400 提供 400 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于需要中等逻辑密度和高性能处理能力的设计。

参数

型号:XC3S1600E-5FG400
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3E
  工艺技术:90nm
  封装类型:400-FBGA
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  逻辑单元数量:约 1600 万门(等效逻辑单元)
  最大用户 I/O 数量:264
  块 RAM 总容量:约 576 KB
  数字信号处理(DSP)模块:16 个
  时钟管理单元:4 个 DCM(数字时钟管理器)
  电源电压:2.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  最大频率:550 MHz(取决于设计和布局)

特性

XC3S1600E-5FG400 FPGA 芯片具有多种先进的特性和功能,使其在中等复杂度的嵌入式系统和数字逻辑设计中表现出色。首先,该芯片采用 Xilinx 的分布式 RAM 和块 RAM 架构,提供高效的内存资源,支持快速数据缓存和 FIFO 操作,适用于图像处理、数据流控制和通信协议实现。
  其次,XC3S1600E-5FG400 集成了 16 个硬件乘法器和 DSP 模块,能够高效执行乘法累加(MAC)操作,非常适合用于音频处理、控制算法和数字滤波器等应用。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等,提供灵活的接口兼容性,可连接外部存储器、传感器、ADC/DAC 等设备。
  该芯片还具备多个数字时钟管理器(DCM),用于实现时钟合成、相位对齐、频率调节等功能,确保系统时钟的稳定性和同步性。XC3S1600E-5FG400 支持内部配置和外部配置两种方式,可通过非易失性存储器或微处理器进行加载,适用于不同的应用场景。
  此外,Xilinx 提供了完整的开发工具链(如 ISE 和 EDK),支持硬件描述语言(如 VHDL 和 Verilog HDL)以及嵌入式软核处理器(如 MicroBlaze),使得设计者能够快速完成从设计输入到实现的全流程开发。

应用

XC3S1600E-5FG400 广泛应用于多个行业和领域,包括工业自动化控制、通信基础设施(如无线基站和网络交换设备)、视频处理(如视频采集和图像增强)、嵌入式系统设计、汽车电子(如车载信息娱乐系统)和测试测量设备。该芯片还适用于需要中等逻辑密度和高性能接口的定制化计算平台。

替代型号

XC3S2000-5FG400C, XC3SD3400A-5FG400C

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