型号：XC3S1500
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约1,504,608个系统门
　　可用逻辑单元（Slice）：9,312个
　　触发器数量：18,624个
　　块RAM总量：296 KB
　　块RAM块数：52块（每块4KB）
　　DSP模块数量：无专用DSP48模块
　　I/O引脚数量：最高475个（根据封装不同）
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, GTL, GTLP等
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围1.2V至3.3V
　　时钟管理资源：4个数字时钟管理器（DCM）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式
　　封装类型：FGG456、FG456、CS484等多种
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）和工业级（-40°C 至 100°C）
　　制造工艺：0.13 μm CMOS工艺

XC3S1500的可编程逻辑架构由多个可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）和块状RAM组成，其中每个CLB包含多个逻辑单元（Slice），每个Slice内含查找表（LUT）、触发器和进位链，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。
　　该器件具有高度并行的处理能力，允许用户在同一芯片上实现多个独立的功能模块，例如状态机、计数器、接口控制器和自定义处理器核心等。
　　其内置的52个块RAM可用于构建片上缓存、FIFO、数据缓冲区或小型存储系统，特别适合视频处理、通信协议栈和数据采集系统中的临时存储需求。
　　四个数字时钟管理器（DCM）提供时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定等功能，使得设计者可以灵活地生成内部时钟信号，并与外部时钟同步，提高系统的时序稳定性。
　　I/O架构支持高达475个用户可编程引脚，兼容多种电平标准，能够在不同电压域的外设之间实现无缝连接，增强了系统的互操作性。
　　XC3S1500采用非易失性配置存储器配合外部配置芯片（如PROM）进行启动加载，支持边界扫描测试（JTAG）用于调试和编程，同时具备加密位流保护功能以防止知识产权泄露。
　　虽然该器件不集成专用的DSP模块，但可通过LUT和触发器资源实现软核乘法器和滤波器结构，在一定程度上满足中低端信号处理需求。
　　整体架构设计注重能效比和逻辑密度优化，适用于对成本敏感且需要一定复杂度逻辑集成的应用场合，如工业自动化控制板、图像采集卡和通信网关设备等。

XC3S1500广泛应用于各类中等复杂度的数字系统中，尤其适合需要灵活重构能力和多接口整合的设计场景。
　　在通信领域，常被用于实现千兆以太网MAC控制器、SONET/SDH接口转换、TDM交换矩阵以及无线基站基带处理单元，利用其高I/O数量和块RAM资源完成高速数据路由与协议转换。
　　工业控制系统中，该芯片可用于运动控制卡、PLC扩展模块和传感器聚合网关，通过定制逻辑实现实时响应和多轴同步控制。
　　在视频和图像处理方面，XC3S1500可用于摄像头采集前端、图像缩放引擎、色彩空间转换模块和显示驱动接口，结合其片上RAM实现帧缓冲管理。
　　消费类电子产品中，曾用于高清电视桥接芯片、多媒体播放器协处理器和智能家居中枢控制器，提供灵活的接口适配和逻辑扩展能力。
　　汽车电子领域，部分车载诊断系统和驾驶辅助原型平台也采用该器件进行快速开发验证，得益于其宽温版本支持工业级环境运行。
　　科研与教育机构则将其用于FPGA教学实验平台和算法硬件加速演示系统，帮助学生理解硬件描述语言（HDL）和数字系统设计流程。
　　此外，由于其成熟的生态系统和丰富的开发工具支持（如Xilinx ISE Design Suite），XC3S1500也成为许多开源硬件项目和DIY开发板的核心元件，推动了可重构计算技术的普及应用。

XC3S2000
　　XC5VLX10
　　XC6SLX16
　　XC7A15T