时间：2025/6/19 11:16:25
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CC1812KKX7RCBB223 是一款基于陶瓷材料的多层片式电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号主要应用于高频电路和射频电路中，具有低等效串联电阻（ESR）、高自谐振频率（SRF）以及优异的温度稳定性。其设计符合RoHS标准，适用于自动化生产线上的回流焊工艺。
型号：CC1812KKX7RCBB223
封装：1812
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质类型：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.8mm x 1.2mm
电气特性：低ESR，高Q值
合规性：RoHS 符合
CC1812KKX7RCBB223 的主要特点是其采用 C0G（NP0）介质，这高的稳定性，容量漂移小于 ±30ppm/℃。此外，由于其设计适合高频应用，因此具备较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而实现更高的品质因数（Q 值）。这款电容器非常适合需要高稳定性和低损耗的应用场景，例如滤波器、振荡器以及射频模块。
同时，它的 1812 封装提供了良好的机械强度，确保在焊接和使用过程中不易损坏。这种类型的 MLCC 在高频电路中能够有效抑制噪声并提供稳定的信号耦合功能。
CC1812KKX7RCBB223 广泛应用于各类电子设备中的高频和射频电路部分，包括但不限于：
- 无线通信模块
- GPS 接收器
- 蓝牙和 Wi-Fi 模块
- 射频滤波器
- 高频信号耦合与去耦
- 振荡器及晶体负载调节
此外，由于其出色的温度特性和稳定性，也常用于工业控制、汽车电子以及医疗设备等对可靠性要求较高的领域。
CC1812C223K5RAC7806
GRM188R71C223JL01D
KPS1812X7R1C223J
