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XC3S1400A-4FGG676C 时间：2023/10/27 17:07:47 阅读：129

类别：集成电路 (IC)

概述

类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan?-3A
输入/输出数：502
逻辑块/元件数：2816
门数：1400000
电源电压：1.1 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：676-FBGA

XC3S1400A-4FGG676C推荐供应商更多>

产品型号
供应商
数量
厂商
封装/批号
询价

XC3S1400A-4FGG676C
深圳振华航空半导体有限公司
2700
XILINX
2403+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市创宝来科技有限公司
3000
XILINX
2318+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市航天军工半导体有限公司
5620
XILINX/赛灵思
23+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市毅创腾电子科技有限公司
300
XILINX
20+/BGA676

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市昊创电子有限公司
9450
XILINX
2021+/SOP

XC3S1400A-4FGG676C
贸泽芯城（深圳）电子科技有限
10000
XILINX(赛灵思)
23+/

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市念芯电子有限公司
5000
XILINX
21+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市广运诚科技有限公司
10000
XILINX
21+/-

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市辉之阳实业有限公司
21000
XILINX
23+/////

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市盛芯世纪科技有限公司
3000
XILINX
22+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市英特法电子科技有限公司
7580
XILINX/赛灵思
2348+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市拓华芯诺科技有限公司
10668
xilinx
22+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
柒号芯城电子商务(深圳)有限公
70000
XILINX
2024+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市富科达科技有限公司
20800
XILINX
20+/-

XC3S1400A-4FGG676C
深圳晨欣芯讯电子科技有限公司
4500
XILINX
23+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市硅宇电子有限公司
15922
XILINX赛灵思
2423+/

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市集好芯城科技有限公司
51005
Xilinx
24+/FPGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市美思瑞电子科技有限公司
9925
XILINX/赛灵思
22+/BGA676

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市新思汇科技有限公司
9250
Xilinx
24+/676BGA

XC3S1400A-4FGG676C
深圳市华鸿芯科技有限公司
70000
XILINX
23+/BGA

XC3S1400A-4FGG676C相关型号推荐

IC词条百科

XC3S1400A-4FGG676C产品

XC3S1400A-4FGG676C参数

产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
标准包装40
类别集成电路 (IC)
家庭嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列Spartan®-3A
LAB/CLB数2816
逻辑元件/单元数25344
RAM 位总计589824
输入/输出数502
门数1400000
电源电压1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商设备封装676-FBGA（27x27）
其它名称122-1551

IC型号索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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