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XC3S1400A-4FGG676 发布时间 时间:2025/7/21 17:25:07 查看 阅读:5

XC3S1400A-4FGG676 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3A 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片拥有140万系统门,适用于中低端复杂度的数字逻辑设计应用,具有较高的性价比。该器件采用484引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适合嵌入式系统、工业控制、通信设备及消费类电子产品等广泛应用场景。

参数

系列:Spartan-3A
  系统门数:140万
  逻辑单元数(LEs):10,571
  块RAM总容量:384 KB
  最大用户I/O数量:475
  封装类型:FBGA
  引脚数:676
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压
  时钟管理:4个DCM(数字时钟管理器)模块

特性

XC3S1400A-4FGG676 是 Spartan-3A 系列中的高性能FPGA,具备丰富的逻辑资源和存储器资源,能够满足多种复杂控制和数据处理需求。其内置的块RAM可用于实现高速缓存、FIFO或双端口RAM等功能,提升系统性能。
  该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,增强了与其他外围设备的兼容性。此外,它还具备优秀的低功耗设计,在待机模式下可显著降低能耗,适用于对功耗敏感的应用场合。
  XC3S1400A-4FGG676 支持高级时钟管理功能,通过DCM模块可实现时钟倍频、分频、移相等功能,提升系统时钟的灵活性与稳定性。同时,该芯片支持在线重新配置(ICAP),方便系统在运行过程中动态修改功能,提高系统的适应性与可维护性。
  此外,该FPGA还支持多种开发工具,如 Xilinx ISE Design Suite 和 EDK(嵌入式开发套件),为用户提供了完整的软硬件开发环境。

应用

XC3S1400A-4FGG676 广泛应用于通信系统、工业自动化控制、测试测量设备、视频处理系统、汽车电子、医疗设备、消费类电子产品等多个领域。例如,在通信设备中可用于实现协议转换、数据包处理等功能;在工业控制中可作为主控单元处理传感器数据并执行控制算法;在消费类电子产品中可用于实现图像处理或逻辑控制功能。

替代型号

XC3S2000-4FGG676C
  XC5VLX30-2FFG676C

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