时间：2025/5/29 19:38:45
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GA0805H473KXABT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性和高容值特性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域中的滤波、耦合和旁路电路中。
其封装尺寸为 0805 英寸，能够满足紧凑型设计的需求，同时具备良好的抗机械振动能力。
封装：0805英寸
容量：4.7nF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805H473KXABT31G 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 介质材料，提供优秀的温度稳定性，即使在极端温度条件下，也能保持稳定的电容值。
2. 小型化设计，封装尺寸为 0805 英寸，适用于对空间要求较高的紧凑型电路。
3. 高可靠性，符合行业标准的电气性能和环境适应性测试。
4. 具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效提升高频滤波性能。
5. 适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和大规模应用。
这款电容器适用于多种场景下的电路设计，主要包括：
1. 滤波电路：用于电源电路或信号处理电路中，消除干扰信号和噪声。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中起到隔直通交的作用，确保信号传输的稳定性。
3. 旁路电容：为芯片或其他元器件提供稳定的电源支持，减少电源波动的影响。
4. 工业控制设备：如 PLC、变频器等需要高可靠性的应用场合。
5. 消费电子产品：例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式设备中的电路板。
GA0805H473KXBBT2J, GRM188R60J473KA9#
