时间：2022/11/2 16:26:30
阅读：742
产品型号 | XC3S100E-4VQG100I |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
产品型号 | XC3S100E-4VQG100I |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V1.26V |
工作温度 | -40°C100°C(TJ) |
包装/箱 | 100-TQFP |
供应商设备包装 | 100-VQFP(14x14) |
基本零件号 | XC3S100E |
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
成熟的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO接口引脚
多达376个I / O引脚或156个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
真LVDS，RSDS，迷你LVDS，差分HSTL / SSTL差分I / O
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富，灵活的逻辑资源
密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的宽多路复用器，宽逻辑
快速提前进位逻辑
具有可选管线的增强型18 x 18乘法器
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM存储器架构
高达648 Kbit的快速Block RAM
高达231 Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
频率合成，乘法，除法
高分辨率相移
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
八个全局时钟，每个设备每半半个八个额外时钟，以及丰富的低偏斜布线
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存
完整的XilinxISE和WebPACK软件
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器内核
完全兼容32- / 64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
低成本QFP和BGA封装选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
无铅包装选择
制造商包装说明 | VQFP-100 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 572.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76纳秒 |
总RAM位 | 73728 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
CLB数量 | 240.0 |
等效门数 | 100000.0 |
输入数量 | 66.0 |
逻辑单元数 | 2160.0 |
输出数量 | 59.0 |
端子数 | 100 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
组织 | 240 CLBS，100000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TFQFP |
包装等效代码 | TQFP100，.63SQ |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，薄型，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 1.2毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 14.0毫米 |
宽度 | 14.0毫米 |
