时间：2025/6/21 4:14:35
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CC0402JRX7R7BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。这种型号属于 0402 封装尺寸，具有高稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、工业设备以及通信领域中的去耦、滤波和信号调节等电路设计。
CC0402 表示封装尺寸为 1.0mm x 0.5mm，适合用于需要小型化元器件的 PCB 布局。X7R 材质保证了其在 -55°C 至范围内，容量变化不超过 ±15%，从而提供稳定的电气性能。
封装：0402
容值：22pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐压等级：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
CC0402JRX7R7BB223 具备以下显著特性：
1. 小型化设计使其非常适合应用于空间受限的印刷电路板环境。
2. X7R 温度特性的选用确保了该电容器在极端温度条件下的稳定表现。
3. 高额定电压允许其在需要较高电压承受能力的应用中使用。
4. 容值精度为 ±5%，这为电路设计提供了更高的准确性。
5. 低 ESL 和低 ESR 特性提升了高频性能，特别适合高频滤波和信号耦合场景。
6. 可靠性强，满足长时间运行需求，同时适应多种焊接工艺。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 无线通信系统中的射频电路，如基站、路由器和无线模块等。
3. 工业自动化设备中的信号处理电路。
4. 汽车电子系统中的控制单元和传感器接口电路。
5. 医疗设备中的信号调节电路。
由于其出色的高频特性和稳定性，CC0402JRX7R7BB223 在要求紧凑型设计且性能稳定的场合中非常受欢迎。
CC0402KRX7R8BB220
CC0402JRX7R8BB220
GRM1555C1H223JA01D
