型号：XC3S1000-6FG676C
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数：约74,880个逻辑单元（LE）
　　系统门数：1,000,000门
　　可用用户I/O数量：475个
　　封装类型：676-FBGA（Fine Pitch BGA）
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压支持3.3V/2.5V/1.8V等多种标准
　　块RAM总量：约472 Kb
　　块RAM数量：28块，每块18 Kb
　　分布式RAM：支持
　　乘法器数量：4个18x18位硬件乘法器
　　数字时钟管理器（DCM）：4个
　　最大时钟频率：约360 MHz（依赖设计与布局布线）
　　速度等级：-6
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　配置方式：支持主从模式串行、并行加载，以及JTAG在线配置
　　配置存储器接口：支持连接PROM如XCFxx系列进行上电自动加载

XC3S1000-6FG676C具备多项先进特性，使其在中等规模逻辑设计中表现出色。首先，其基于90nm CMOS工艺的架构提供了较高的集成度与能效比，在保证性能的同时有效控制功耗。芯片内部包含多个数字时钟管理器（DCM），能够实现时钟去偏斜、频率合成、相位调整和占空比校正等功能，极大增强了时序设计的灵活性，适用于多时钟域系统，例如视频处理或高速接口同步。
　　其次，该器件提供丰富的存储资源，包括28块独立的18Kb块状RAM，可用于构建大容量缓存、FIFO或查找表；同时支持将逻辑单元组配置为分布式RAM，进一步提升小规模随机访问场景下的性能。此外，内建4个18x18位硬件乘法器，使得其在数字信号处理（DSP）任务中表现优异，例如滤波、FFT运算等无需额外添加协处理器即可完成。
　　再者，XC3S1000支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCI等，兼容不同外设和接口协议，便于连接ADC、DAC、DDR存储器或其他FPGA/CPU。其475个用户可编程I/O允许高度灵活的引脚分配，适应复杂PCB布局需求。安全方面，支持加密比特流配置和读回保护功能，防止设计被非法复制。整体架构支持全静态操作，具备低功耗待机模式，并可通过部分重配置技术动态更改功能模块，提升系统响应能力和资源利用率。这些特性共同使XC3S1000成为工业自动化、图像采集、网络桥接等领域的理想选择。

XC3S1000-6FG676C广泛应用于多个工业和技术领域。在通信领域，常用于协议转换网关、TDM交换、以太网桥接以及光纤接入设备中的逻辑控制与数据路由功能，其多I/O支持和高速传输能力可满足多种物理层接口对接需求。
　　在工业控制方面，该芯片被用作PLC核心控制器、运动控制卡、机器视觉预处理单元，利用其可重构特性和实时响应能力实现定制化逻辑与时序控制。例如，在自动化装配线上，XC3S1000可协调多个传感器与执行机构的数据采集与动作触发。
　　消费电子中，该器件曾用于高清显示控制器、视频格式转换器、HDMI切换器等产品，借助其内建的DSP模块和差分I/O支持，能够高效处理音视频流数据。
　　汽车电子领域，虽然不适用于车规级环境，但在车载测试设备、诊断仪和仿真平台中有一定应用，用于模拟ECU行为或接口仿真。
　　科研与教育领域，因其开发工具成熟、资料丰富，常被高校用于FPGA教学实验和学生项目开发，帮助学习者掌握硬件描述语言与数字系统设计方法。此外，在医疗设备、航空航天地面设备、军事通信终端等对可靠性要求较高的非极端环境中也有部署实例，尤其是在需要长期维持原有设计架构而不易更换平台的系统中，XC3S1000依然发挥着重要作用。

XC3S1500-6FG676C
　　XC6SLX100-6FGG676C
　　XC7A100T-6FGG676C