型号：XC32252712MOB4SA-18
　　制造商：TDK (EPCOS)
　　封装类型：SMD 3225
　　外形尺寸：3.20mm × 2.50mm × 0.90mm
　　工作频率：27.000 MHz
　　频率公差（初始）：±10 ppm
　　频率温度特性：±10 ppm (-40°C to +85°C)
　　负载电容：18 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 50 Ω
　　激励电平：10 μW（最大）
　　老化率：±3 ppm/年
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　基频/泛音：基频
　　牵引性：标准
　　RoHS合规：是

XC32252712MOB4SA-18晶体谐振器具备多项优异的技术特性，确保其在各种复杂应用场景下的稳定与可靠性。
　　首先，该器件采用了先进的真空密封陶瓷SMD封装技术，有效隔绝外部环境中的湿气和污染物，显著提升了长期使用的稳定性和耐久性。其内部石英晶片经过精密切割（AT切型），可在宽温度范围内提供高度线性的频率响应，保证系统在整个工作温度区间内维持精确的时钟同步。这种高频率稳定性对于无线通信模块、GPS定位系统和网络设备至关重要，能够减少因时钟漂移引起的误码率或数据丢失问题。
　　其次，该晶体具有较低的等效串联电阻（ESR），典型值不超过50Ω，有助于降低振荡电路的启动难度，并提高振荡裕量，从而增强系统的启动可靠性和抗干扰能力。配合合适的外部电容和振荡电路设计，可实现快速起振和持续稳定的输出信号。同时，激励电平被限制在10μW以内，避免过度驱动导致晶片疲劳或频率偏移，延长了器件的使用寿命。
　　再者，XC32252712MOB4SA-18具备出色的抗机械应力性能，得益于其坚固的结构设计和优化的焊接端子布局，能有效抵御回流焊过程中的热应力以及设备运行中的振动影响。这使得它不仅适用于常规消费电子产品，也适合部署于工业自动化、汽车电子等对环境适应性要求较高的场合。
　　此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造的需求。其标准化的3225封装形式便于自动化贴片生产，提高了PCB组装效率和良率。综合来看，XC32252712MOB4SA-18是一款集高精度、高可靠性与良好兼容性于一体的理想时钟源解决方案。

XC32252712MOB4SA-18广泛应用于多个对时钟精度和稳定性有较高要求的电子系统领域。
　　在通信设备中，该晶体常用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片、ZigBee无线收发器以及蜂窝通信模组中，作为主控MCU或射频IC的参考时钟，确保数据传输的同步性和准确性。在工业控制系统中，如PLC控制器、传感器网关和远程I/O模块，其稳定的频率输出保障了实时控制指令的精确执行，提升了整个系统的响应速度与可靠性。
　　在消费类电子产品方面，XC32252712MOB4SA-18常见于智能手机、平板电脑、智能手表、家用路由器和智能家居中枢设备中，为处理器、显示驱动和音频编解码器提供基准时钟信号。由于其小尺寸和高集成度特点，非常适合空间受限的便携式设备。
　　此外，在汽车电子领域，该晶体可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、胎压监测系统（TPMS）以及ADAS辅助驾驶系统的微控制器单元中，满足车规级工作温度和长期运行稳定性要求。
　　在医疗设备、测试仪器和物联网终端设备中，XC32252712MOB4SA-18同样发挥着关键作用，例如在便携式心电图机、血糖仪、条形码扫描器和LoRa/Wi-SUN通信节点中，提供精准的时间基准以确保测量结果的准确性和通信的连续性。其多场景适用性使其成为现代电子设计中不可或缺的核心元器件之一。

ECS-3225MV-270-CKM-TR
　　NDK NX3225SA-27.000MHz-EXS009A-18PF
　　Seiko Epson X322527MLA4SC