型号：XC3090-100PG175M
　　制造商：Xilinx
　　系列：XC3000
　　逻辑单元数量：约90,000系统门
　　可用用户I/O数量：132
　　封装类型：PG175（175-pin Plastic Quad Flatpack）
　　工作电压：5V ± 10%
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，依具体版本而定）
　　配置方式：串行或并行加载，通过外部PROM或微控制器写入
　　最大系统时钟频率：典型值可达33 MHz以上，取决于布线和设计复杂度
　　内部架构：基于查找表（LUT）和可编程互连矩阵
　　配置存储：SRAM单元，掉电后需重新加载

XC3090-100PG175M的核心特性之一是其高密度逻辑集成能力，提供高达约9万个系统门的逻辑资源，这在当时属于高端水平，能够支持中大规模的数字电路设计任务，如数据路径控制、状态机实现、接口协议转换等。其内部由多个逻辑模块组成，每个模块包含若干个查找表（LUT）和触发器，构成基本的可编程逻辑单元，并通过高度灵活的可编程互连资源连接，形成复杂的逻辑网络。这种架构允许设计师以硬件描述语言（HDL）进行行为级建模，并通过综合工具映射到实际物理结构中。
　　另一个关键特性是其I/O灵活性。XC3090提供多达132个用户可编程I/O引脚，支持多种电平标准（主要为TTL/CMOS兼容5V逻辑），并且每个I/O可根据需要配置为输入、输出或双向模式，配合可编程上拉电阻和驱动强度设置，适应不同外围器件的接口需求。此外，该器件支持边界扫描测试（Boundary Scan Test），符合IEEE 1149.1 JTAG标准，便于PCB板级调试与生产测试。
　　该FPGA采用SRAM型配置技术，因此具有非掩膜可编程的优点，支持多次重复编程，极大缩短了开发周期。但同时也要求系统配备外部非易失性配置存储器（如Xilinx专用PROM），在上电时自动加载配置数据。若无外部配置源，则需由处理器或其他主控设备完成初始化下载。虽然功耗相对现代器件较高，但在其时代背景下仍属合理范围，典型工作功耗在几百毫瓦至1瓦之间，具体取决于使用率和时钟频率。
　　XC3090还具备良好的时序控制能力，内置全局时钟网络可减少时钟偏移，提升系统稳定性。其布局布线工具（如XACT系列软件）支持自动优化，帮助工程师实现高性能设计。尽管缺乏现代FPGA中的嵌入式乘法器、块RAM或DSP模块，但通过逻辑资源拼接仍可实现基础的数据处理功能，在当时已属先进。

XC3090-100PG175M曾广泛应用于多个对可靠性与定制化有较高要求的领域。在通信设备中，它被用于实现帧同步、编码解码、信令处理等功能，常见于早期的交换机、路由器和基站控制模块中。由于其可重构特性，同一块硬件可通过更换配置实现不同协议的支持，大大增强了系统的适应能力。
　　在工业自动化领域，XC3090常用于PLC（可编程逻辑控制器）核心、运动控制卡、传感器接口模块等设备中，执行实时逻辑判断、脉冲序列生成、多轴协调控制等任务。其稳定的时序响应和抗干扰能力使其适用于恶劣工业环境下的长期运行。
　　军事与航空航天方面，该器件因其成熟性和经过验证的可靠性，被用于雷达信号预处理、飞行控制系统、导弹导航模块等关键子系统中。虽然当前新型号已被更先进的抗辐射FPGA替代，但在旧型号装备延寿和备件替换中仍有使用需求。
　　此外，XC3090也曾在科研实验平台、教学演示系统和原型验证平台上发挥重要作用，作为学生理解FPGA原理和数字系统设计的理想载体。即便如今已被淘汰，其设计理念仍影响着后续FPGA架构的发展方向。

XC3195A-100PG175C
　　XC4005E-6PG175