产品类型：DRAM
　　制造商：SK Hynix
　　型号：H9TQ17ABJTMC-URKUM
　　封装类型：FBGA
　　容量：2GB
　　数据速率：1600Mbps
　　电压：1.5V / 1.35V
　　接口类型：x16
　　工作温度：-40°C ~ +85°C

H9TQ17ABJTMC-URKUM 具备多项先进的技术特性，使其在移动设备中表现出色。首先，它采用了低电压设计，支持1.5V和1.35V两种电压模式，降低了功耗，延长了设备的电池续航时间。其次，该芯片支持高数据传输速率，最高可达1600Mbps，确保了设备在运行大型应用和多任务处理时的流畅性。此外，其x16接口设计提高了数据吞吐能力，同时保持了较小的封装尺寸，适合空间受限的移动设备设计。H9TQ17ABJTMC-URKUM 还具备良好的温度适应能力，可在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适用于各种复杂环境下的电子产品。
　　该芯片的FBGA封装形式不仅有助于提高散热性能，还增强了芯片与PCB之间的连接可靠性，减少了因振动或热膨胀导致的接触不良问题。此外，H9TQ17ABJTMC-URKUM 采用了先进的制造工艺，具有高集成度和出色的稳定性，能够满足现代移动设备对内存容量和性能的双重需求。

H9TQ17ABJTMC-URKUM 主要应用于高性能移动设备，如智能手机和平板电脑。由于其低功耗和高数据传输速率的特性，非常适合用于运行复杂操作系统和高性能应用处理器的设备中。此外，该芯片也可用于嵌入式系统、工业控制设备、车载娱乐系统以及便携式医疗设备等需要高可靠性和高性能内存的场景。在消费类电子产品中，H9TQ17ABJTMC-URKUM 为设备提供了充足的内存资源，确保系统运行流畅，用户体验良好。

H9TQ17ABJTMC-URKUM 的替代型号包括H9TQ17A4JTAC-UR_KUM、H9TQ17ABJTAC-UR_KUM等类似规格的Mobile DRAM产品。