时间：2025/6/24 16:01:35
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TCC0805COG8R2D500BT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，采用COG介质材料。这种型号的电容器具有较低的介电常数和稳定的电气性能，适合在高频电路和对稳定性要求较高的应用中使用。
该电容器适用于表面贴装技术（SMT），其外形尺寸为0805英寸标准封装，适合自动化的生产线装配。由于采用了COG（NPO）介质，它具有优异的温度稳定性和频率特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
介质材料：COG (NPO)
标称电容值：8.2pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：非常低
DF损耗角正切：≤0.001
TCC0805COG8R2D500BT的关键特性在于其采用了COG介质材料，这种材料提供了极高的温度稳定性和较低的介电常数。它的电容量在不同温度下的变化非常小，通常在±30ppm/℃以内，使其非常适合用在振荡器、滤波器以及需要高稳定性的射频电路中。
此外，该元件的低ESR和低DF特性，确保了其在高频应用中的卓越表现，能够有效地减少信号损失并提供更好的整体性能。其小型化设计与标准化的封装也使得它非常适合现代电子设备的小型化需求。
这种电容器广泛应用于高频和射频电路中，例如：
1. 振荡电路中的负载电容
2. 射频前端匹配网络
3. 滤波器电路
4. 高速数据传输线路中的旁路或去耦电容
5. 精密定时电路
由于其出色的温度稳定性和频率响应特性，TCC0805COG8R2D500BT特别适合用于通信设备、医疗电子、航空航天以及工业控制等领域。
TCC0805NP08R2D500BT
