逻辑单元数量：64 个
　　等效门数：约 1,250
　　制造工艺：SRAM 工艺
　　封装类型：PC84（20 脚塑料双列直插式封装）
　　工作电压：5V
　　最大时钟频率：约 83MHz（视设计而定）
　　输入/输出引脚数量：66 个可用 I/O（部分型号）
　　功耗：约 0.5W（典型值）
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XC3064A-6 PC84 FPGA 的核心特性包括其基于 SRAM 的架构，允许用户进行无限次的重新编程，这使得它在原型设计和需要动态功能更改的应用中非常受欢迎。其内部逻辑单元由可配置逻辑块（CLB）组成，每个 CLB 可以实现复杂的布尔函数。此外，芯片内还集成了分布式 RAM 和可编程 I/O 缓冲器，支持多种电压标准和驱动强度配置。
　　该芯片支持多种开发工具链，包括 Xilinx 的 Foundation 和 Alliance 系列软件，用户可以通过原理图输入或硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog）进行设计输入、综合、布局布线以及最终的下载和调试。XC3064A-6 还具备低功耗特性，适合电池供电或对功耗有要求的便携式设备。
　　此外，XC3064A-6 PC84 支持边界扫描测试（JTAG），便于进行 PCB 板级测试和故障诊断。这种封装形式（PC84）在当时广泛应用于嵌入式系统和小型化设计中，虽然引脚数量较少，但依然提供了足够的灵活性。

XC3064A-6 PC84 FPGA 被广泛应用于多个领域，包括但不限于通信设备中的协议转换和接口控制、工业自动化中的状态机设计、消费电子中的定制逻辑功能实现、以及教育和科研中的 FPGA 学习平台。由于其可编程性，该芯片也常用于快速原型验证和中小规模逻辑集成项目。
　　具体应用实例包括：串行通信接口（如 UART、SPI、I2C）的实现、数字信号处理（DSP）中的简单滤波器设计、图像处理中的像素级控制、以及嵌入式系统的协处理器或控制逻辑单元。此外，它也被用于一些老旧设备的升级或替代设计中，以提升系统的灵活性和可维护性。

XC3064A-6 PC84 的替代型号包括 Xilinx 后续推出的 XC3S50、XC3S100E 等 Spartan-3 系列 FPGA，这些芯片在性能、功耗和封装上都有所提升。此外，Lattice 的 MachXO2 系列或 Intel（原 Altera）的 MAX II 系列 CPLD 也可以作为功能替代方案。对于需要兼容 PC84 封装的设计，可考虑 XC9572 或其他小型封装的 PLD 器件。