型号: XC2VP7FF896-6C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数: 115200
　　块 RAM: 1872 Kb
　　最大 I/O 数: 576
　　工作温度: 0°C 至 85°C
　　封装类型: 896-Pin Flip-Chip BGA
　　电压范围: 2.5V 至 3.3V
　　DSP Slice 数量: 96
　　系统时钟频率: 最高可达 500 MHz
　　收发器速率: 高达 6.5 Gbps

XC2VP7FF896-6C 芯片具备多种高级特性，包括高性能逻辑架构、嵌入式 PowerPC 处理器硬核（PPC405）、高速 RocketIO 多通道收发器、大量 Block RAM 资源以及丰富的 DSP Slice 单元。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL 和 RSDS，适用于高速数据传输应用。此外，该器件还支持动态重配置功能，可在运行时调整逻辑功能，提高系统灵活性。
　　其内置的 PowerPC 405 处理器模块使其在嵌入式系统设计中具有显著优势，能够实现软硬件协同设计，提升系统集成度和处理能力。XC2VP7FF896-6C 的高速串行收发器适用于光纤通信、千兆以太网、存储区域网络（SAN）等高速接口应用。
　　该芯片还具备低功耗优化设计，支持多种电源管理模式，适用于对功耗敏感的工业与通信设备。其丰富的 DSP 资源适用于高性能数字信号处理任务，如滤波、编码、FFT 运算等。

XC2VP7FF896-6C 广泛应用于通信基础设施（如无线基站、核心网络设备）、工业控制与自动化、高端视频处理、测试与测量设备、航空航天电子系统以及复杂的嵌入式计算平台。其高速串行收发器和嵌入式处理器模块使其特别适用于需要高性能数据处理和实时控制的应用场景，如嵌入式视觉、雷达信号处理和高速数据采集系统。

XC2VP7FF1152-6C, XC2VP7FF1152-7C, XC5VFX70T-2FFG1136C