系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（Logic Cells）：51840
　　等效逻辑门：约 500 万
　　可配置逻辑块（CLB）：3240
　　Slice 数量：6480
　　分布式 RAM 容量：约 378 KB
　　Block RAM 总容量：4211.2 KB（即 3,448,832 bits）
　　Block RAM 块数：140
　　每个 Block RAM 大小：18 Kbits
　　数字信号处理（DSP）模块数量：无专用 DSP48 模块
　　I/O 引脚数量：728
　　最大用户 I/O 数：728
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential Signaling 等
　　嵌入式处理器：双 PowerPC 405 硬核
　　处理器频率：最高可达 300 MHz
　　收发器数量：2 个 RocketIO MGT（Multi-Gigabit Transceivers）
　　收发器速率范围：155 Mbps 至 3.125 Gbps
　　时钟管理单元（DCM）数量：8
　　电源电压 - 内核：1.5V ±5%
　　电源电压 - I/O：支持 1.5V, 2.5V, 3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：FFG1148（1148-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　速度等级：-5

Virtex-II Pro 系列 FPGA 的核心优势在于其将可编程逻辑与嵌入式处理器紧密结合，实现了真正的片上系统（SoC）架构。XC2VP50-5FFG1148I 配备了两个 PowerPC 405 处理器硬核，每个都具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及丰富的外设接口控制器，如 PLB（Processor Local Bus）、OPB（On-Chip Peripheral Bus）和 DCR（Device Control Register）总线结构，极大地提升了系统集成度和处理效率。PowerPC 405 的引入使得该芯片能够运行嵌入式操作系统（如 VxWorks、Linux 或 picoChip RTOS），实现复杂的控制流和协议栈处理，同时利用 FPGA 的并行处理能力完成高速数据通路、图像处理或加密运算。
　　该器件拥有高达 51840 个逻辑单元和 140 个 18Kbit 的 Block RAM 模块，提供超过 4MB 的片上存储资源，适用于构建大型 FIFO、帧缓冲器或查找表。其 728 个用户 I/O 支持多种电平标准，便于与外部存储器、ADC/DAC、网络接口等外围设备连接。此外，集成的两个 RocketIO 高速串行收发器支持多种串行协议，如千兆以太网、Serial RapidIO、光纤通道和 SATA，使 XC2VP50 成为通信背板和高速数据采集系统的理想选择。
　　XC2VP50 还配备了 8 个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定，确保复杂系统中的时序完整性。尽管该器件不包含现代 FPGA 中常见的专用 DSP48 模块，但其丰富的逻辑资源仍可通过 RTL 设计实现高效的乘法器、滤波器和 FFT 引擎。整体架构支持多时钟域设计、异步信号同步和高级时序约束，适合构建高可靠性、高吞吐量的实时系统。

XC2VP50-5FFG1148I 广泛应用于对处理性能和系统集成度要求较高的领域。在通信基础设施中，它被用于构建多端口交换机、路由器线卡、无线基站基带处理单元以及光传输网络中的协议转换和数据包处理模块。其集成的 RocketIO 收发器和 PowerPC 处理器使其能够同时处理高速串行链路和复杂的网络协议栈。
　　在图像和视频处理领域，该芯片可用于高清视频编码/解码系统、医学成像设备（如超声和CT）、工业视觉检测系统。FPGA 的并行架构可实现像素级实时处理，而 PowerPC 则负责系统控制、用户界面和外部通信。
　　在军事和航空航天领域，XC2VP50 因其高可靠性和灵活性，被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统。其工业级温度范围和抗干扰设计也适用于恶劣环境下的工业自动化设备，如高端 PLC、数控机床和智能传感器中枢。
　　此外，该器件还常用于原型验证平台和 ASIC 替代方案，特别是在 SoC 设计前期验证阶段，利用其可重构特性快速迭代系统功能。尽管已被更新的 Virtex-4、Virtex-5 及后续系列取代，XC2VP50 仍在许多遗留系统维护和升级项目中发挥重要作用。

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　　 "XC2VP50-6FFG1148C",
　　 "XC2VP50-7FFG1148I",
　　 "XC4VLX80",
　　 "XC5VLX110"
　　]