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XC2VP40-7FFG1152C 发布时间 时间:2025/7/21 23:20:00 查看 阅读:5

XC2VP40-7FFG1152C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列中的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件集成了大量可编程逻辑资源、高速I/O接口、嵌入式处理器硬核(PowerPC 405)以及数字信号处理模块,适用于复杂的数据处理、通信协议实现和嵌入式系统开发。该型号封装为FFG1152,即1152引脚的精细间距球栅阵列封装,具有较高的I/O灵活性和系统集成能力。

参数

核心电压:1.5V
  I/O电压:2.5V或3.3V(根据Bank配置)
  逻辑单元数量:约40,000个系统门
  Block RAM容量:约4.5 Mb
  最大用户I/O数量:896
  时钟管理模块:4个DCM(数字时钟管理器)
  高速串行收发器:支持最高3.125 Gbps的RocketIO模块
  工作温度范围:商业级(0°C至85°C)
  封装类型:FFG1152C(1152引脚BGA)
  速度等级:-7(代表中等延迟等级,适合大多数高速应用)

特性

XC2VP40-7FFG1152C具备多种先进特性,包括高性能的可编程逻辑架构,支持用户自定义电路设计;内嵌PowerPC 405硬核处理器,可用于实现嵌入式软硬件协同系统;支持多种通信接口协议,如PCI Express、RapidIO、Ethernet MAC等;提供高速串行收发器(RocketIO)用于实现高速数据传输;丰富的Block RAM资源可用于缓存和数据处理;具备多个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟频率合成与相位控制;I/O支持多种电压标准和接口类型,适应不同的外围设备连接需求;适用于工业控制、网络通信、图像处理和测试测量设备等多种复杂应用。

应用

XC2VP40-7FFG1152C广泛应用于需要高性能可编程逻辑和嵌入式处理能力的领域,如通信设备中的协议转换和数据交换、工业自动化控制系统、高速图像处理系统、测试与测量仪器、医疗成像设备以及航空航天电子系统等。其集成的PowerPC处理器和高速串行接口也使其成为嵌入式视觉、软件无线电和网络处理器等高端应用的理想选择。

替代型号

XC2VP30-7FFG1152C, XC2VP50-7FFG1152C, XC5VSX50T-2FFG1136C

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XC2VP40-7FFG1152C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数4848
  • 逻辑元件/单元数43632
  • RAM 位总计3538944
  • 输入/输出数692
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)