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XC2VP30-6FGG676C 发布时间 时间:2025/7/22 0:25:42 查看 阅读:8

XC2VP30-6FGG676C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-II Pro 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑单元、嵌入式处理器硬核(PowerPC 405)、高速 I/O 接口以及 DSP 模块,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、嵌入式控制等高端应用领域。XC2VP30-6FGG676C 采用 0.13 微米工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。

参数

封装类型:FBGA
  引脚数:676
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工作电压:2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压
  逻辑单元数量:约 30,000 逻辑单元(LC)
  最大用户 I/O 数量:420
  嵌入式处理器:2 个 PowerPC 405 硬核
  DSP 模块数量:8 个 18x18 位乘法器
  最大频率:667MHz(根据设计和布局)
  内存资源:分布式 RAM 和 Block RAM(支持多种配置)
  通信接口:支持高速串行收发器(RocketIO)、PCI-X、Ethernet MAC 等

特性

XC2VP30-6FGG676C 的主要特性包括:
  1. 高性能逻辑架构:采用 Xilinx 的 UltraScale 架构,提供高性能的逻辑处理能力,支持复杂的状态机和算法实现。
  2. 嵌入式 PowerPC 处理器:内置两个 PowerPC 405 处理器硬核,适合用于嵌入式系统设计,支持实时操作系统(RTOS)和嵌入式 Linux。
  3. 高速 I/O 接口:提供多种高速接口选项,包括 RocketIO 多千兆收发器,支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率。
  4. 强大的 DSP 功能:集成多个 18x18 位乘法器,支持高性能数字信号处理应用,如滤波、FFT 和图像处理。
  5. 灵活的存储资源:支持分布式 RAM 和 Block RAM,适用于各种存储需求,如 FIFO、缓存和查找表。
  6. 丰富的开发工具支持:Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 ISE Design Suite、EDK(Embedded Development Kit)和 SDK(Software Development Kit),支持从硬件设计到软件开发的全流程开发。
  7. 工业级可靠性:支持宽温度范围,适用于工业自动化、通信设备和航空航天等恶劣环境应用。

应用

XC2VP30-6FGG676C 主要应用于以下领域:
  1. 通信系统:如无线基站、光纤通信、网络交换设备等,用于实现高速数据处理和协议转换。
  2. 工业控制:用于工业自动化控制系统,如运动控制、机器视觉和智能传感器。
  3. 消费电子:如高清电视、数字视频录像设备和高性能音频处理设备。
  4. 医疗影像:用于医学成像设备的数据采集和图像处理,如 MRI 和 CT 扫描仪。
  5. 航空航天与国防:用于雷达系统、导航系统和嵌入式控制系统,支持高可靠性和实时性要求。
  6. 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和车身控制系统。

替代型号

XC2VP40-6FFG1152C, XC2VP20-6FGG456C

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XC2VP30-6FGG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数3424
  • 逻辑元件/单元数30816
  • RAM 位总计2506752
  • 输入/输出数416
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)