时间：2025/5/24 16:14:54
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CQ0201BRNPO9BN6R0 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的电容产品系列，主要应用于高频和低ESR（等效串联电阻）需求的场景。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内表现出色。
其封装形式为0201尺寸，适合用于空间受限的PCB设计，并且支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和焊接。
电容值：10pF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0201英寸
介质类型：X7R
耐压范围：6.3V
工作温度：-55℃ to +125℃
阻抗频率：1MHz
公差：±5%
CQ0201BRNPO9BN6R0 具有小型化、高可靠性以及稳定的电气性能特点。作为一款采用X7R介质的陶瓷电容器，它在不同温度条件下的容量变化小于±15%，并且在频率响应方面表现优异。
此外，由于其极低的ESR和ESL（等效串联电感），这款电容器非常适合高频滤波、耦合、旁路以及射频电路中的应用。同时，它的小型化封装使得它可以轻松集成到对体积要求严格的电子设备中，例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
此型号还通过了RoHS认证，确保符合环保标准。
CQ0201BRNPO9BN6R0 广泛应用于消费电子领域，包括但不限于以下场景：
1. 智能手机和平板电脑中的电源管理模块；
2. 射频前端模块（RF FEM）中的信号滤波与匹配网络；
3. 可穿戴设备中的噪声抑制和高频去耦；
4. 网络通信设备中的高频信号处理部分；
5. 音频放大器和音频处理电路中的信号耦合及滤波；
6. 数据存储设备中的电源去耦及信号完整性优化。
由于其小尺寸和优良的电气性能，它特别适合需要紧凑型设计和高频工作的应用场景。
CQ0201BRNP09BN6R0, GRM1555C1H100JA01D, KPM_0201X7R100J6R3
