电容值：1.2pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　电容容差：±0.1pF
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸代码：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　可靠性等级：工业级
　　环保标准：符合RoHS

CIG22L1R2MNE所采用的X7R陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在极端温度条件下维持电容值的相对恒定，这对于在环境变化较大的应用场景中保持电路性能的一致性至关重要。X7R材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±15%，虽然不如C0G/NP0类电容那样精确，但相较于其他高介电常数材料如Y5V或Z5U而言，已具备更高的稳定性。这种平衡使得X7R成为许多中等精度需求电路中的首选介质。此外，该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频操作下表现出色，能够有效滤除噪声并减少能量损耗，特别适用于去耦、旁路和高频耦合等用途。
　　其0402封装尺寸是当前主流的小型化封装之一，不仅节省宝贵的印刷电路板（PCB）空间，还支持自动化高速贴片生产，提升制造效率与良率。该封装结构经过优化设计，确保在回流焊接过程中热应力分布均匀，降低开裂风险。同时，CIG22L1R2MNE通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）和可焊性测试，确保长期使用的稳定性和耐用性。作为华新科的产品，它继承了该公司在MLCC领域多年积累的工艺技术优势，具备一致的批次间质量控制和高良品率。此外，该器件无磁性，适用于对电磁干扰敏感的应用场景，例如射频识别（RFID）、无线传输模块和高频振荡电路。整体来看，CIG22L1R2MNE在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中可靠的无源元件选择之一。

CIG22L1R2MNE因其小尺寸、高频特性和良好的温度稳定性，广泛应用于各类高性能电子系统中。在射频（RF）和微波电路中，常用于阻抗匹配网络、LC谐振回路和滤波器设计，帮助实现信号的高效传输与选择性过滤。由于其低等效串联电阻（ESR）和快速响应能力，也常被用作高频放大器或混频器中的耦合与去耦电容，以隔离直流分量并传递交流信号。在通信设备如智能手机、基站模块、Wi-Fi路由器和蓝牙模块中，这类电容器用于提升信号完整性并抑制高频噪声。
　　在精密模拟电路中，CIG22L1R2MNE可用于定时电路、振荡器和传感器接口电路，确保时间常数的稳定性。其±0.1pF的高精度容差使其适用于需要微小电容调节的场合，例如调谐电路或补偿网络。此外，在电源管理系统中，尽管其电容值较小，但仍可用于局部去耦，尤其是在高频开关电源的反馈环路或参考电压端，协助稳定工作点。消费类电子产品如可穿戴设备、智能手表和平板电脑也大量使用此类0402封装电容，以满足轻薄化和高密度布板的需求。
　　工业控制与汽车电子领域同样是其重要应用方向。在工业传感器、PLC模块和数据采集系统中，CIG22L1R2MNE可在较宽温度范围内保持性能稳定，适应恶劣工作环境。而在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，其符合AEC-Q200标准的潜在版本（若适用）可支持车规级可靠性要求。总之，该器件凭借其综合性能优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

GRM155R71H1R2C