型号：XC2VP30-5FF1152I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约30,000个等效逻辑单元
　　可用用户I/O数：720
　　封装类型：FF1152（Flip-Chip BGA，1152引脚）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-5
　　内核电压：1.5V
　　配置电压：3.3V/2.5V
　　Block RAM容量：约2.5 Mb
　　乘法器数量（18x18 DSP Slice）：88个
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　收发器速率：最高支持3.125 Gbps
　　收发器数量：4对（发送+接收）
　　时钟管理资源：4个数字时钟管理器（DCM）

XC2VP30-5FF1152I具备高度集成的架构设计，集成了两个嵌入式PowerPC 405处理器硬核，每个处理器均具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及浮点运算单元（FPU）支持（需软件实现），能够在片上直接执行操作系统和复杂算法任务，显著降低系统对外部处理器的依赖，提升整体系统响应速度和可靠性。这种软硬件协同设计模式特别适用于需要实时控制与高速数据处理并存的应用，如雷达信号处理、图像识别前端处理或通信基站基带处理。
　　该芯片拥有丰富的可编程逻辑资源，包括大量可配置逻辑块（CLB），每个CLB由多个切片组成，支持组合逻辑和时序逻辑的灵活实现。其内置88个18x18位硬件乘法器，可用于高效实现滤波器、FFT变换、矩阵运算等数字信号处理功能，极大提升了在通信和音视频处理中的性能表现。此外，片上Block RAM总量接近2.5Mb，支持双端口读写操作，适用于构建大容量缓存、查找表或帧缓冲区。
　　高速串行收发器是该器件的一大亮点，集成4对Multi-Gigabit收发器（MGT），每对可支持高达3.125Gbps的数据传输速率，兼容多种串行协议如Aurora、PCIe（Gen1）、RapidIO等，使该FPGA能够无缝连接高速背板、光模块或其他FPGA/ASIC器件，满足现代通信系统对高带宽互联的需求。同时，器件提供多达720个用户I/O引脚，并支持广泛的I/O标准，确保与各种外围设备的电平兼容性。
　　为增强时钟管理和系统稳定性，XC2VP30配备了4个数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定功能，有助于在复杂多时钟域系统中实现同步操作。电源管理方面，采用1.5V内核电压和多种I/O电压支持，配合合理的布局布线设计，可在保证性能的同时有效控制功耗。总体而言，该芯片在性能、集成度和灵活性之间实现了良好平衡，是当时高端FPGA市场的代表性产品之一。

XC2VP30-5FF1152I因其强大的处理能力和丰富的资源，在多个高科技领域得到了广泛应用。在通信领域，它常用于构建无线基站的基带处理单元、核心路由器中的包处理引擎以及光纤传输系统的线路卡设计，利用其高速收发器和DSP资源实现信道编码、调制解调和误码检测等功能。
　　在军事与航空航天领域，该器件被应用于雷达信号处理系统、电子战设备和卫星通信终端，凭借其高可靠性、抗干扰能力和宽温工作特性，能够在极端环境下稳定运行。其嵌入式PowerPC处理器可用于执行任务调度、加密解密和系统监控等关键任务，而FPGA逻辑部分则负责高速数据采集与预处理。
　　在测试与测量仪器中，XC2VP30常用于高端示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE）中，作为主控和数据采集的核心，实现实时波形生成、高速采样率转换和复杂触发逻辑。
　　此外，在医疗成像设备如超声波机和CT扫描仪中，该芯片可用于图像重建、滤波和显示控制；在工业视觉系统中，则用于图像采集、边缘检测和运动控制。由于其支持多种操作系统（如VxWorks、Linux via PowerPC），也可用于开发嵌入式实时控制系统，实现从感知到决策再到执行的完整闭环。

XC2VP30-6FF1152C
　　XC2VP30-4FF1152I
　　Xilinx Virtex-4 FX系列如XC4FX20