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EP3SE260H780C3N 发布时间 时间:2025/12/25 4:52:24 查看 阅读:10

EP3SE260H780C3N 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix III 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 65nm 工艺制造,具有高逻辑密度、高速 I/O 接口以及丰富的嵌入式存储资源。EP3SE260H780C3N 适用于通信、图像处理、工业控制、网络设备等高性能计算和高速接口应用。该芯片采用 780 引脚的 PBGA 封装,适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。

参数

型号: EP3SE260H780C3N
  系列: Stratix III
  逻辑单元: 260,000 LEs
  嵌入式存储器: 19.2 Mb
  DSP 模块: 72 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数: 480 个
  封装类型: 780-PBGA
  工作温度: Commercial (0°C to 85°C)
  最大系统频率: >500 MHz
  电源电压: 0.9V (内核), 1.5V/2.5V/3.3V (I/O)
  SRAM: 19.2 Mb
  收发器: 支持高达 6.375 Gbps 的高速收发器

特性

Stratix III 系列 FPGA 以其高性能和低功耗设计著称,EP3SE260H780C3N 是其中的高端型号之一,具备出色的逻辑容量和高速接口能力。
  该芯片内建 72 个高性能 DSP 模块,支持复杂的数学运算,非常适合用于信号处理、图像处理和通信系统中的滤波、FFT 等算法实现。
  其高速 I/O 接口支持多种标准,如 LVDS、SSTL、HSTL 等,能够满足高速数据传输的需求,适用于千兆以太网、视频传输、高速 ADC/DAC 接口等应用。
  EP3SE260H780C3N 还集成了丰富的嵌入式存储资源,包括多达 19.2 Mb 的 M9K 存储块,可用于实现大型 FIFO、缓存、查找表等应用。
  该芯片支持多种时钟管理功能,包括 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),能够提供精确的时钟控制和频率合成,适用于高精度时序控制和多时钟域设计。
  此外,EP3SE260H780C3N 支持高级加密和安全功能,确保 FPGA 设计的安全性,适用于需要高安全性的工业和军事应用。
  由于其高性能架构和灵活性,EP3SE260H780C3N 可广泛用于通信基础设施、医疗设备、测试测量仪器、航空航天等多个领域。

应用

EP3SE260H780C3N 主要应用于高性能计算、高速通信系统、图像处理设备、工业控制系统、网络交换设备、测试与测量仪器等领域。
  在通信领域,该芯片可实现高速数据包处理、协议转换、调制解调器设计等功能。
  在图像处理方面,EP3SE260H780C3N 可用于高清视频采集、处理与显示,支持多种图像接口标准。
  其高速 I/O 和 DSP 资源也使其适用于雷达信号处理、声纳系统、激光雷达(LiDAR)等复杂信号处理任务。
  在工业自动化中,该芯片可用于高速运动控制、实时数据采集和处理。
  此外,该器件还可用于 FPGA 原型验证系统,用于开发和验证更高级的 FPGA 设计。

替代型号

EP4SGX230KF40C2N, XC5VLX110T-1FF1136C, EP3SE50F780C2N

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EP3SE260H780C3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® III
  • LAB/CLB数10200
  • 逻辑元件/单元数255000
  • RAM 位总计16672768
  • 输入/输出数488
  • 门数-
  • 电源电压0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装780-HBGA(33x33)