时间：2025/12/27 11:48:21
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B82422T1472K 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其 B82422 系列产品线。该器件采用表面贴装技术（SMT），专为高频、高密度和小型化电子电路设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）系统以及各类便携式消费电子产品中。作为一款高性能片式电感，B82422T1472K 在保证稳定电感性能的同时，具备良好的温度稳定性和机械可靠性，适用于自动化贴片生产工艺。
该电感器的命名遵循 TDK 的标准编码规则：'B82422' 代表产品系列，'T' 表示为多层陶瓷结构类型，'1' 可能指封装尺寸或电感层级，'472' 表示标称电感值为 4700 nH（即 4.7 μH），'K' 为容差等级，表示电感值允许偏差为 ±10%。这种命名方式有助于快速识别元件的关键电气参数与物理特性，便于在设计和采购过程中进行准确选型。
B82422T1472K 主要基于先进的陶瓷材料与内电极共烧工艺制造，具有低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）和优异的抗电磁干扰能力。其结构紧凑，适合在空间受限的应用中使用，并能在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接工艺，满足现代绿色电子产品的环保标准。
型号：B82422T1472K
制造商：TDK
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：4.7 μH
容差：±10%
额定电流：120 mA
直流电阻（DCR）：典型值 3.2 Ω
自谐振频率（SRF）：典型值 105 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
封装/外壳：EIA 1812（公制 4532）
安装类型：表面贴装（SMD）
层数：多层
磁芯材料：陶瓷
端接涂层：镍/锡（Ni/Sn）
无铅：是
符合 RoHS：是
B82422T1472K 采用 TDK 独特的多层陶瓷共烧技术，实现了在微型化封装内提供较高电感值的能力。其核心优势在于出色的高频响应性能与极低的寄生电容，这使得该电感器在接近自谐振频率（SRF）时仍能维持较高的品质因数（Q 值），从而有效提升射频电路的选择性和效率。相比传统的绕线式电感，该器件通过精确控制内部电极图案与介质层厚度，显著降低了整体体积，同时避免了机械振动导致的微音效应问题，提高了长期使用的稳定性。
该电感器具备优异的温度稳定性，在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内，电感值变化较小，适合用于环境条件复杂的工业与汽车电子应用。其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，尤其适用于对功耗敏感的电池供电设备。此外，由于采用了高纯度陶瓷介质材料，该器件表现出良好的绝缘性能和耐电压冲击能力，能够在瞬态高压下保持正常工作而不发生击穿或老化现象。
B82422T1472K 还具有较强的抗磁干扰能力，不易受邻近元件磁场影响，适合高密度 PCB 布局。其表面贴装封装形式兼容标准回流焊工艺，支持高速自动化贴片生产线，大幅提升了制造效率与良品率。器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、温度循环、可焊性评估等，确保在各种严苛应用场景下的长期运行可靠性。综合来看，这款电感器是高频模拟前端、LC 滤波网络、阻抗匹配电路及小型化 DC-DC 转换器中的理想选择。
B82422T1472K 多层陶瓷电感器广泛应用于各类高频与便携式电子系统中。其主要用途包括智能手机、平板电脑、无线耳机等移动终端中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于构建带通滤波器、阻抗匹配网络和去耦电路，以优化天线性能与信号传输质量。在蓝牙、Wi-Fi 和 Zigbee 等短距离无线通信模块中，该电感常被用于 LC 谐振电路设计，帮助实现稳定的载波频率生成与信号调理功能。
此外，该器件也适用于射频识别（RFID）读写器与标签电路，作为调谐元件参与能量耦合与数据解调过程，提升系统的识别距离与抗干扰能力。在医疗电子设备如可穿戴健康监测仪中，B82422T1472K 凭借其小尺寸与低功耗特性，可用于构建高效的无线数据传输通道。工业传感器节点、智能家居控制单元以及物联网（IoT）边缘设备中，该电感也常用于电源管理模块的输出滤波环节，抑制开关噪声，保障敏感模拟电路的稳定运行。
在音频处理电路中，尽管主要功能不是音频放大，但该电感可作为 EMI 抑制元件，防止高频干扰进入音频路径造成杂音。同时，在某些低功率 DC-DC 升压或降压转换器中，若工作频率位于百兆赫兹级别，B82422T1472K 也可作为储能电感使用，前提是负载电流不超过其额定电流限制。总体而言，该器件特别适合需要高频、小体积、高可靠性的现代电子系统设计需求。
DLW18SH472XK2L
