逻辑单元数：206,000
　　配置模式：BPI、JTAG、Master/Slave Serial、SelectMAP
　　I/O数量：744
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：FFG896
　　供电电压：核心电压1.5V，辅助电压2.5V
　　高速串行收发器：多达24个RocketIO GTX收发器，最高速率可达6.5Gbps
　　嵌入式处理器：双核PowerPC 405处理器
　　存储资源：高达16MB的Block RAM
　　时钟管理：数字时钟管理模块（DCM）
　　功耗：视应用而定，典型值约为10W

XC2VP206FFG896C的主要特性包括：
　　1. 高性能逻辑资源：提供超过20万逻辑单元，适合实现复杂的数字电路。
　　2. 内嵌PowerPC处理器：集成了两个PowerPC 405处理器，可以用于软硬件协同设计。
　　3. 高速串行接口：支持多路RocketIO GTX收发器，可直接连接光纤或背板通信链路。
　　4. 大容量Block RAM：允许实现复杂的存储器结构，如FIFO、缓存或查找表。
　　5. 灵活的I/O配置：支持多种标准I/O协议，包括LVDS、SSTL等。
　　6. 嵌入式功能丰富：支持PCI、以太网MAC等硬核IP模块，减少外部元件需求。
　　7. 可靠性高：符合工业级温度范围要求，适用于苛刻的工作环境。

XC2VP206FFG896C广泛应用于以下领域：
　　1. 通信设备：如路由器、交换机、基站控制器等，利用其高速串行接口和处理器资源进行数据包处理。
　　2. 视频与图像处理：通过FPGA内部的逻辑资源和RAM实现视频编解码、图像增强等功能。
　　3. 工业自动化：作为主控芯片用于实时控制和数据采集系统。
　　4. 医疗设备：例如超声成像、CT扫描仪等需要高性能计算和低延迟响应的应用。
　　5. 国防与航空航天：在雷达信号处理、导航系统中发挥重要作用。
　　6. 嵌入式系统开发：利用内置PowerPC处理器快速搭建软硬件结合的嵌入式平台。

XC2VP206-7FFG896C
　　XC2VP206-6FFG896C
　　XC2VP206-5FFG896C