型号: XC2VP205FF896C
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数: 18,144
　　系统门数: 205 万门
　　块 RAM: 1,872 kbits
　　最大用户 I/O 数: 400
　　嵌入式乘法器数量: 96
　　时钟管理单元: 4 个 DCM（数字时钟管理器）
　　收发器速率: 高达 3.125 Gbps（RocketIO）
　　电源电压: 1.5V 核心电压，I/O 电压 2.5V/3.3V 兼容
　　封装类型: 896 引脚 Flip-Chip BGA
　　工作温度: 工业级（C = -40°C 至 +85°C）
　　制造商: Xilinx

XC2VP205FF896C 是一款功能强大的 FPGA，适用于复杂的数字系统设计。
　　该芯片内置两个 PowerPC 405 处理器硬核，能够实现高性能的软硬件协同处理，适用于嵌入式系统和通信设备。
　　支持高速串行通信，内置 RocketIO 收发器模块，最高数据传输速率可达 3.125 Gbps，适用于高速数据链路和光通信接口。
　　拥有丰富的可配置逻辑块（CLB）和块存储器资源，支持灵活的逻辑设计和大容量数据缓存。
　　提供多达 400 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、PCI-X 等，适应各种接口需求。
　　集成 96 个 18x18 位硬件乘法器，可高效实现数字信号处理算法，如 FIR 滤波、FFT 变换等。
　　配备 4 个数字时钟管理器（DCM），支持时钟频率合成、相位调整和时钟去抖动，提高系统时钟稳定性。
　　采用先进的 0.13 微米 CMOS 工艺制造，核心电压为 1.5V，I/O 电压兼容 2.5V 和 3.3V，具有较低的功耗和较高的性能。
　　封装形式为 896 引脚 Flip-Chip BGA，适用于高密度 PCB 布局和高速信号传输。
　　符合工业级温度标准（-40°C 至 +85°C），适用于工业控制、通信基站、测试设备等恶劣环境应用。

XC2VP205FF896C 主要应用于通信、网络、工业控制、图像处理、航空航天等领域。
　　在通信系统中，该芯片可用于构建高速数据交换平台、协议转换器、无线基站接口等。
　　在工业控制领域，可用于实现复杂的运动控制、实时数据采集和处理。
　　在网络设备中，XC2VP205FF896C 可用于构建千兆以太网交换机、路由器、网络分析仪等设备。
　　在图像处理方面，该芯片可实现高速图像采集、压缩、传输和显示控制。
　　此外，由于其内置 PowerPC 处理器，XC2VP205FF896C 也可用于嵌入式系统开发，构建集软硬件于一体的高性能控制平台。
　　在测试测量设备中，该芯片可用于实现高速数据采集、信号分析和实时处理。
　　航空航天领域中，该芯片可用于雷达信号处理、飞行控制系统等高可靠性应用场景。

XC2VP30FF896C, XC2VP100FF1517C