类型：高速光耦合器
　　封装类型：8 引脚 DIP/SOIC
　　最大隔离电压：3750 VRMS
　　传输速率：10 Mbps
　　正向电流（IF）：20 mA 最大
　　正向电压（VF）：1.8 V 典型值
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出端最大集电极电流：100 mA
　　输出端最大集电极-发射极电压：30 V

HCPL-2530-360E 是一款性能优异的高速光耦合器，适用于对信号传输速度和电气隔离要求较高的应用环境。其内部结构采用 GaAs 发光二极管与硅光电探测器相结合的设计，具有良好的线性度和响应速度，能够实现高达 10 Mbps 的数据传输速率。该器件的隔离电压达到 3750 VRMS，可有效隔离高压侧与低压侧电路，提高系统安全性。
　　此外，HCPL-2530-360E 具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，适合在工业环境中的恶劣条件下使用。其表面贴装封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产和焊接，提高了整体系统的可靠性。该光耦合器还具有较低的功耗和较长的使用寿命，适用于长期连续运行的设备。

HCPL-2530-360E 广泛应用于需要高速信号隔离的工业控制设备、电源管理系统、电机控制电路、PLC（可编程逻辑控制器）、变频器以及测量仪器中。在通信系统中，该光耦合器可用于隔离数字信号线，防止地电位差引起的干扰和损坏。在新能源领域，如光伏逆变器和电动汽车控制系统中，HCPL-2530-360E 可用于隔离高压电源与低压控制电路，确保系统的安全运行。此外，该器件也适用于医疗电子设备中的信号隔离需求，以满足相关的电气安全标准。

HCPL-2531-360E, HCPL-2530-500E, 6N137, LTV-847S