型号：XC2V80-6FGG256C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约80,000门级等效
　　可用触发器数量：4,176个
　　CLB数量：1,044个
　　Block RAM容量：336 KB
　　Block RAM块数：21个（每块16 KB）
　　最大用户I/O数量：172个
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL等
　　DCM数量：4个
　　工作电压：1.5V核心电压，支持多种I/O电压
　　封装类型：FBGA-256
　　引脚数：256
　　速度等级：-6
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　配置方式：主串、从串、主并、从并、JTAG

XC2V80-6FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列的一员，具备高度集成的架构设计和卓越的性能表现。其内部由可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）、块状RAM（Block RAM）、数字时钟管理器（DCM）以及丰富的布线资源组成。每个CLB包含多个查找表（LUT）和触发器，能够实现复杂的组合逻辑与时序逻辑功能。通过高效的布线结构，信号可以在不同模块之间快速传递，降低延迟，提高整体运行效率。
　　该芯片内置21个独立的Block RAM模块，每个容量为16KB，总计336KB，可用于构建双端口RAM、FIFO、缓存或查找表等功能，在图像处理和数据缓冲应用中表现出色。DCM模块支持时钟去偏斜、频率倍频/分频、相位调整和动态重配置，使得系统能够生成多个同步时钟域，适应多速率数据传输的需求。
　　IOB支持多种电平标准和驱动强度设置，允许与不同类型的外设接口直接连接而无需额外的电平转换电路。此外，该器件支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于板级调试和生产测试。由于采用SRAM工艺，该FPGA不具备上电即行能力，必须依赖外部配置芯片（如XCF系列PROM）完成启动加载。安全性和配置保护机制包括写保护、读回禁用等功能，防止设计被非法复制。
　　尽管该器件发布于2000年代初期，其架构设计理念对后续FPGA发展产生了深远影响。虽然目前已被更新的7系列或UltraScale器件取代，但在某些老旧系统的升级维护、军工项目延续开发或学术研究中仍有实际应用价值。其成熟的技术生态和广泛的文档支持使其成为学习FPGA体系结构的理想选择之一。

XC2V80-6FGG256C广泛应用于需要高性能逻辑处理和灵活重构能力的领域。典型应用场景包括宽带通信基础设施中的协议转换与信号处理模块、雷达与卫星通信系统中的实时数据编码解码、医学成像设备中的图像采集与预处理单元、自动测试设备（ATE）中的向量生成与响应分析逻辑，以及科研实验装置中的高速数据采集与控制逻辑。
　　在光传输网络中，该芯片可用于实现SONET/SDH帧处理、误码检测与前向纠错（FEC）算法加速；在视频监控系统中，可用于H.264或MPEG-4编码前端的数据打包与格式转换；在航空航天领域，其高可靠性版本可用于飞行控制系统中的冗余逻辑实现。
　　此外，由于其支持PCI接口标准，常被用于PC插卡类产品中作为主控逻辑芯片，执行数据桥接或协处理器功能。在教育与研发机构中，该芯片也被用于教学实验平台，帮助学生理解FPGA内部架构、时序约束优化和硬件描述语言设计方法。
　　尽管当前新型FPGA在功耗、密度和集成度方面更具优势，XC2V80-6FGG256C凭借其稳定的供货历史和成熟的开发环境，仍在部分长期服役系统中发挥重要作用。尤其在无法轻易更换硬件平台的工业自动化控制系统中，该器件仍是替换维修的关键元件。

XC2V1000-6FGG456C
　　XC3S1600E-5FGG456C
　　XC6SLX16-3FGG484C