电容值：22μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：3216（公制：1206）
　　长度：3.2mm ±0.3mm
　　宽度：1.6mm ±0.2mm
　　厚度：最大1.6mm
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　ESR（典型值）：约15mΩ @ 100kHz
　　纹波电流能力：依据实际应用条件变化
　　老化率：≤2.5% / decade hour（X5R材质特性）

NR3015T220M具有优异的电气性能和物理稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值输出。其采用X5R类电介质材料，意味着在-40°C到+85°C的工作温度区间内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度敏感度有一定要求但又不需要极端精度的应用场合。相比传统的Y5V或Z5U材料，X5R提供了更好的温度稳定性和更低的老化速率，从而保证了长时间运行下的可靠性。
　　该电容器具备低等效串联电阻（ESR）特性，有助于减少高频工作时的能量损耗和发热现象，提高整体电源系统的效率。这一点在开关电源、DC-DC转换器和高速数字电路中尤为重要，因为这些应用场景往往伴随着较大的瞬态电流变化，低ESR可以有效抑制电压跌落和振铃效应，提升系统的动态响应能力。
　　NR3015T220M采用标准的3216（1206）封装尺寸，是目前广泛应用的小型化表贴封装之一，既便于自动化贴片生产，又能提供相对较高的单位体积容量密度。这种尺寸在空间受限的设计中极具优势，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型电子产品。
　　此外，该器件通过严格的制造工艺控制，具备良好的耐湿性和抗裂性，能够承受多次回流焊接过程而不影响性能。其端电极通常采用三层金属化结构（如Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和长期环境耐受性，防止因热循环或机械应力导致的开裂或脱焊问题。
　　NR3015T220M还符合国际环保标准，不含有铅、镉、汞等有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造业对绿色产品的需求。同时，它的高容量密度和小型化设计使其成为替代传统钽电容和铝电解电容的理想选择，在降低成本的同时提升了系统安全性（避免钽电容的短路失效风险）。

NR3015T220M广泛应用于多种电子领域，尤其适用于需要高效电源去耦和噪声滤波的场合。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和数码相机中的电源管理单元（PMU）去耦；在这些设备中，处理器和射频模块对供电质量要求极高，使用该电容可有效平抑电压波动并吸收高频噪声。
　　在计算机及相关设备中，该型号可用于主板上的DC-DC转换器输出滤波、GPU或内存芯片的局部去耦，保障高速数据传输的稳定性。此外，在工业控制设备、网络通信模块（如路由器、交换机）以及汽车电子系统（非动力部分，如信息娱乐系统）中也有广泛应用。
　　由于其良好的频率响应特性和低ESR表现，NR3015T220M也常被用于开关电源的输入/输出滤波环节，配合电感构成LC滤波网络，显著降低纹波电压水平。在电池供电设备中，它可以作为储能元件帮助应对突发的大电流需求，延长电池寿命并提升系统能效。
　　另一个重要应用场景是在模拟信号链路中作为旁路电容，用于隔离交流干扰、稳定偏置电压。例如，在音频放大器、传感器接口电路或ADC/DAC前后级电路中，该电容能有效滤除电源引入的杂讯，提高信噪比和测量精度。
　　随着电子产品向轻薄化、集成化方向发展，NR3015T220M凭借其高容量、小尺寸和高可靠性的综合优势，已成为现代电子设计中不可或缺的关键元件之一。