型号：XC2V40-6FGG256C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Vertex-II
　　逻辑单元数量：约40,000个系统门
　　可用逻辑单元（LC）：8,192个
　　查找表（LUT）数量：8,192个
　　触发器数量：8,192个
　　块RAM容量：288 KB
　　块RAM数量：36块，每块8KB
　　DSP切片数量：无专用DSP模块（早期架构）
　　I/O引脚数量：176个用户可编程I/O
　　最大I/O标准支持：LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等
　　速度等级：-6（典型延迟约为6ns路径延迟）
　　工作电压：核心电压1.5V ± 10%，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可配置
　　封装类型：FBGA-256
　　封装尺寸：17mm x 17mm
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　结温：最高125°C
　　时钟输入数量：最多4个全局时钟网络输入
　　锁相环（PLL）数量：2个

XC2V40-6FGG256C作为Xilinx Vertex-II系列的一员，具备出色的逻辑密度和性能表现，适用于需要大规模逻辑集成的应用场景。其内部结构由可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）、块状RAM（Block RAM）以及高度分布式的互连资源组成。每个CLB包含多个逻辑单元，能够实现组合逻辑和时序逻辑功能，支持构建复杂的算术运算单元、状态机或协议控制器。该器件提供高达8,192个触发器和相同数量的查找表（LUT），使得设计者可以高效地实现大规模同步电路。
　　在内存资源方面，XC2V40-6FGG256C配备了36块独立的8KB Block RAM，总计288KB的片上存储空间，可用于构建双端口RAM、FIFO缓冲区或查找表存储，特别适用于图像处理、数据缓存和通信协议中的帧存储需求。虽然该器件未集成专用的DSP模块，但通过LUT和触发器的灵活配置，仍可实现乘法器、累加器等基础数字信号处理功能。
　　该芯片支持多电压I/O接口，允许与不同电平标准的外围设备直接连接，减少了外部电平转换电路的需求。其176个用户可编程I/O支持LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL_2等多种标准，增强了系统的兼容性和扩展能力。此外，器件内置两个锁相环（PLL），可用于时钟倍频、分频、相位调整和抖动滤除，从而提高系统时钟的稳定性和同步精度。
　　XC2V40-6FGG256C采用1.5V的核心供电电压，有助于降低功耗并提升集成度，同时支持多种低功耗设计策略，如时钟使能、部分重配置等。其FBGA-256封装具有良好的电气性能和散热特性，适合在紧凑型高密度PCB中使用。开发工具方面，该器件完全兼容Xilinx ISE Design Suite，支持行为级综合、布局布线、时序分析和仿真验证，极大提升了开发效率。

XC2V40-6FGG256C因其高逻辑密度和强大功能，被广泛应用于多个高性能领域。在通信基础设施中，常用于实现高速数据链路控制器、协议转换器、ATM交换机和SONET/SDH接口卡等设备。其丰富的I/O资源和灵活的时钟管理能力使其成为电信级设备的理想选择。
　　在图像处理与视频系统中，该器件可用于实现实时图像采集、格式转换、边缘检测、运动估计等功能，常见于医疗成像设备、工业视觉系统和广播级视频处理平台。借助其大容量Block RAM，可以有效缓存图像帧数据，实现流水线处理以提升吞吐量。
　　在测试与测量仪器领域，XC2V40-6FGG256C被用于构建高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE）。其可重构特性允许同一硬件平台支持多种测试模式，提高了设备的灵活性和复用率。
　　此外，在航空航天与国防应用中，该器件用于雷达信号处理、加密解密模块、飞行控制系统等关键子系统。尽管后续产品在抗辐射和可靠性方面有所增强，但XC2V40仍在某些遗留系统中持续服役。科研与高性能计算领域也利用其并行处理能力进行算法加速原型验证。由于其已逐步停产，目前主要应用于维护现有系统和替代升级项目中。

XC2V50-6FGG256C
　　XC2V80-6FGG456C
　　XCV50-6FGG456C