型号: XC2V3000-5FGG67C
　　系列: Virtex-II
　　工艺: 0.15 微米 CMOS
　　门数量: 3,000,000 可用门
　　逻辑单元: 21,504 个 Slice
　　块 RAM: 180 KB
　　最大 I/O 数量: 400
　　工作电压: 2.5V
　　封装: 676-FGG
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　速度等级: -5

Xilinx Virtex-II XC2V3000-5FGG67C 具有多种先进特性，使其在复杂系统设计中表现出色。首先，该芯片拥有高达 300 万个可用门，能够实现非常复杂的逻辑功能。其内部包含 21,504 个 Slice，每个 Slice 包含两个 4 输入查找表（LUT）和两个存储触发器，为设计者提供了极大的灵活性。
　　Virtex-II 系列还集成了 180 KB 的块 RAM，可用于实现大容量缓冲区、查找表或其他存储器功能。此外，XC2V3000 支持多达 400 个用户 I/O 引脚，适用于高密度接口设计。每个 I/O 引脚都支持多种电平标准，包括 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等，确保了与外部设备的兼容性。
　　该芯片内置了时钟管理模块，支持数字时钟管理器（DCM），可实现时钟合成、相位调整、频率合成等功能，有助于提高系统的时钟精度和稳定性。XC2V3000 还支持多种通信接口协议，如 PCI、PCIe、SPI、I2C 等，并提供了硬件乘法器模块，可用于高速数字信号处理。
　　在安全性方面，XC2V3000 提供了加密配置机制，可以保护设计者的知识产权。此外，该芯片支持多种电源管理模式，能够在高性能与低功耗之间灵活切换，适用于便携式或低功耗系统设计。

XC2V3000-5FGG67C 适用于多种高性能、高密度的系统设计场景。它常用于通信设备中的协议转换、数据包处理和信号处理，例如在无线基站、路由器和交换机中实现高速数据处理和转发。
　　在工业控制领域，XC2V3000 可用于构建高性能的实时控制系统，支持多轴运动控制、图像处理和传感器数据采集等功能。其丰富的 I/O 资源和灵活的接口能力，使其在自动化设备和测试测量仪器中也有广泛应用。
　　此外，XC2V3000 还广泛用于消费电子领域，如高清视频处理、图像增强和音频信号处理等。其内置的块 RAM 和乘法器模块，使其在实现复杂算法和实时信号处理方面具有优势。
　　在科研和教育领域，XC2V3000 也常用于原型验证和教学实验，支持学生和研究人员快速实现复杂的数字系统设计。

XC2V4000-5FFG1152C, XC2V2000-5FGG456C