核心电压：2.5V
　　逻辑单元数量：1,600个逻辑单元（LC）
　　可配置逻辑块（CLB）：50个
　　块RAM：4KB（总计）
　　I/O引脚数量：136个
　　最大系统频率：125MHz
　　封装类型：PQFP
　　封装引脚数：208
　　工作温度范围：商业级（0°C至70°C）
　　制造工艺：350nm CMOS工艺

XC2S50-2PQ208C具有多种显著特性，使其在嵌入式系统和可编程逻辑设计中表现出色。首先，它具备136个可编程I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，提供了良好的接口兼容性。其次，该芯片内嵌4KB的块RAM资源，可用于实现高速缓存、FIFO、数据缓冲等功能，提高系统集成度和性能。
　　XC2S50-2PQ208C支持多种全局时钟资源，提供灵活的时钟管理功能，如时钟分频、倍频和时钟使能控制，有助于实现高性能的同步电路设计。此外，芯片采用SRAM技术，支持现场重新配置，适用于需要动态功能变更的系统应用。
　　该芯片还内置了多个数字延迟锁相环（DLL），可用于消除时钟偏移、实现精确的时序控制，适用于高精度时钟同步的应用场景。XC2S50-2PQ208C支持多种配置模式，包括从串行模式、并行模式和边界扫描模式，方便用户进行调试和系统集成。
　　由于其基于SRAM架构，XC2S50-2PQ208C在每次上电后需要从外部非易失性存储器加载配置数据，支持快速启动和远程更新功能，适用于需要现场升级和维护的应用场景。

XC2S50-2PQ208C广泛应用于多个领域，包括但不限于通信设备、工业自动化、汽车电子、测试测量设备和消费电子产品。在通信领域，该芯片可用于实现通信协议转换、数据路由、信号处理等功能。在工业控制领域，XC2S50-2PQ208C可用于实现高精度控制算法、实时数据采集与处理。
　　在汽车电子中，该芯片可用于实现车载控制系统、传感器接口管理、显示控制等功能。在测试设备中，XC2S50-2PQ208C可用于构建可重构的测试平台，实现多协议兼容和灵活的功能扩展。
　　此外，XC2S50-2PQ208C也常用于教学和科研领域，作为FPGA开发平台的核心器件，帮助学生和研究人员学习和验证数字电路设计、嵌入式系统开发等相关技术。

XC2S50-5PQ208C
　　XC2S100-2PQ208C
　　XC3S50-4PQ208C