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XC2S300E-5FGG456C 发布时间 时间:2025/7/21 16:52:28 查看 阅读:14

XC2S300E-5FGG456C 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款 FPGA 专为高性能、低成本的逻辑设计应用而设计,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。XC2S300E-5FGG456C 采用 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,提供了丰富的可编程逻辑资源和灵活的 I/O 接口。

参数

型号: XC2S300E-5FGG456C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-3E
  逻辑单元: 300,000 系统门
  可编程逻辑类型: FPGA
  封装类型: FBGA
  引脚数: 456
  工作温度: 0°C 至 85°C(商业级)
  电源电压: 2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大 I/O 数量: 374
  SRAM 模块数量: 12
  数字时钟管理器 (DCM): 4
  全局时钟缓冲器数量: 8
  最大工作频率: 未知(取决于设计和布线)
  配置方式: 串行或并行非易失性闪存配置

特性

XC2S300E-5FGG456C 是 Xilinx Spartan-3E 系列中的中端 FPGA,具备丰富的可编程资源和强大的功能。其主要特性包括:支持高达 300,000 系统门的逻辑容量,可满足复杂逻辑设计的需求;配备 12 个 Block RAM 模块,可用于实现大容量的片上存储器,支持数据缓存和 FIFO 等功能;提供 4 个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制,包括频率合成、相位调整和时钟去抖等功能,适用于需要多时钟域设计的应用场景。
  此外,该芯片支持多达 374 个用户可编程 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准(如 LVTTL、LVCMOS、LVDS 等),增强了与其他外围设备的兼容性。其 FBGA 封装形式不仅节省空间,还具有良好的电气性能和热稳定性,适用于对空间和功耗有严格要求的设计。
  XC2S300E-5FGG456C 还支持多种配置模式,包括从非易失性闪存加载配置数据的串行和并行方式,使得系统上电后能够快速进入工作状态。该芯片的低功耗设计和较高的集成度,使其在工业控制、通信设备、视频处理、网络设备等领域具有广泛的应用前景。

应用

XC2S300E-5FGG456C 可广泛应用于多个领域。在通信领域,可用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调等功能;在工业控制中,可作为主控芯片用于实时控制、数据采集与处理;在消费电子产品中,可应用于图像处理、音频处理和接口扩展;在视频处理设备中,可实现视频信号的编码、解码和图像增强;此外,该芯片还可用于网络设备中的数据包处理、路由选择等任务。由于其灵活的 I/O 配置和强大的逻辑处理能力,也适用于原型验证、教学实验平台和嵌入式系统开发等多种应用场景。

替代型号

XC3S400-5FGG456C, XC3S250E-5FGG456C

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