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XC2S200-5FGG256C 发布时间 时间:2025/5/23 21:42:37 查看 阅读:16

XC2S200-5FGG256C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一员。该器件采用0.18微米工艺制造,具有高性价比、低功耗和高性能的特点。它广泛应用于通信、工业控制、消费电子以及医疗设备等领域。XC2S200支持多种配置模式,包括从串行EEPROM或外部微处理器加载配置数据。

参数

逻辑单元数:200
  配置存储器类型:SRAM
  I/O引脚数:132
  工作电压VCCO:2.5V或3.3V
  内核电压:1.8V
  封装类型:FGG256
  速度等级:-5
  时钟资源:4个全局时钟
  数字时钟管理模块:无
  内部RAM大小:32Kb
  乘法器数量:8个18x18
  最大用户I/O:132
  静态功耗:1W以下
  工作温度范围:商业级(0°C至70°C),工业级(-40°C至85°C)

特性

XC2S200提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O标准支持。
  其内置的分布式RAM和块RAM能够满足各种数据缓存需求。
  支持多达8个18x18位乘法器,适合进行复杂的数学运算。
  通过JTAG接口可以实现边界扫描功能,方便调试和测试。
  支持多种配置模式,如主从模式、从属模式和外设模式等。
  具备较低的静态功耗和快速启动时间,非常适合对功耗敏感的应用场景。
  支持多种信号标准,例如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与其他电路兼容。

应用

XC2S200-5FGG256C适用于多种场景,包括但不限于:
  嵌入式系统设计中的控制逻辑和数据处理。
  通信系统中的协议转换和信号处理。
  图像处理和视频编码/解码任务。
  工业自动化领域的运动控制和传感器接口。
  消费类电子产品中的音频/中的数据采集和实时分析。
  汽车电子中的安全监控和信息娱乐系统。

替代型号

XC2S200E-5FGG256C
  XC2S200-6TQG144C
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XC2S200-5FGG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数176
  • 门数200000
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 其它名称122-1310