时间：2025/8/21 10:38:31
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W25Q64DWSSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗产品。这款芯片的容量为 64 Mbit（8MB），采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行通信，具有快速读写速度和高可靠性，适用于多种嵌入式系统和工业应用。W25Q64DWSSIG 的封装形式为 8 引脚 SOIC，适合空间受限的设计。
容量：64 Mbit (8MB)
接口：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
最大时钟频率：104 MHz
读取速度：104 MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：SOIC-8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64DWSSIG 提供了多种高性能特性，使其在嵌入式存储应用中表现出色。首先，该芯片支持高速 SPI 接口，最高时钟频率可达 104 MHz，确保了快速的数据读写能力，适用于需要高吞吐量的应用场景。其次，其低功耗设计使其在待机和工作模式下均表现出良好的能效，适合电池供电设备使用。
此外，W25Q64DWSSIG 支持多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，可防止意外数据修改或擦除，增强了数据存储的可靠性。该芯片还支持多种擦除粒度，包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除，以及全片擦除，提供了灵活的存储管理方案。
在可靠性方面，W25Q64DWSSIG 经过了严格的测试，支持超过 100,000 次的擦写循环，并具有 20 年的数据保持能力，确保长期稳定运行。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于各种严苛的工业环境。
W25Q64DWSSIG 主要用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器程序存储、固件存储、数据日志记录、工业控制设备、通信设备、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）等。其高速 SPI 接口和低功耗特性也使其成为物联网（IoT）设备和边缘计算设备中的理想选择。
MX25L6433F, GD25Q64C, SST25VF064C
