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XC2S150-5FGG256I 发布时间 时间:2025/7/21 18:57:29 查看 阅读:8

XC2S150-5FGG256I 是 Xilinx 公司 Spartan-2 系列中的一款高性能、低成本的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片采用 0.18 微米 CMOS 工艺制造,具有高达 150 万系统门的逻辑容量,适用于多种中等复杂度的数字逻辑设计。该器件采用 256 引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有较高的封装密度和较低的功耗,适合工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),因此广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中。

参数

类型:FPGA
  系列:Spartan-2
  逻辑单元:150 万系统门
  封装类型:256 引脚 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  制造商:Xilinx
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  I/O 引脚数:173
  块 RAM:16 KB
  最大频率:157 MHz
  配置方式:支持主从模式,可通过串行或并行方式配置
  安全特性:支持加密和设计保护

特性

XC2S150-5FGG256I 是 Xilinx Spartan-2 系列 FPGA 的代表产品之一,具备丰富的可编程逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。该芯片内核电压为 2.5V,I/O 电压为 3.3V,支持多种电压标准,包括 LVTTL、LVCMOS、SSTL 和 HSTL 等,适用于与不同外围设备的接口设计。
  该芯片内置 16 KB 的 Block RAM,可用于实现高速缓存、FIFO 或双端口 RAM 等功能,极大地提高了设计的灵活性和性能。其 I/O 引脚数量高达 173 个,允许用户实现复杂的外部接口逻辑。此外,XC2S150 支持高达 157 MHz 的工作频率,适用于高速数字信号处理和实时控制应用。
  在配置方面,XC2S150-5FGG256I 提供了主从两种配置模式,可以通过串行或并行的方式进行配置,支持多种非易失性存储器(如 PROM)进行上电自动配置。芯片还具备设计安全保护功能,防止未经授权的访问和复制,保障用户知识产权。
  由于其高性能、低功耗和工业级工作温度范围,XC2S150-5FGG256I 特别适合于需要在严苛环境中运行的应用,如工业控制、通信基础设施、汽车电子系统以及便携式设备。

应用

XC2S150-5FGG256I 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
  1. **通信设备**:用于实现协议转换、数据加密、信号处理等,如在无线基站、网络交换设备中进行逻辑控制和数据处理。
  2. **工业自动化**:作为控制核心,用于 PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器接口和人机界面等工业控制系统。
  3. **汽车电子**:用于车身控制模块、车载娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的接口和逻辑控制部分。
  4. **医疗设备**:用于医疗成像设备、病人监护系统、便携式诊断仪器中的数据采集和处理。
  5. **消费类电子产品**:如数字电视、机顶盒、游戏设备等,用于图像处理、视频接口转换和逻辑控制。
  此外,该芯片还适用于原型验证、教学实验和科研开发,为工程师提供了一个灵活、高效的开发平台。

替代型号

XC2S200-6FGG456C, XC3S250E-4FGG456C, XC6SLX16-2CSG324I

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XC2S150-5FGG256I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格90 : ¥858.66900托盘
  • 系列Spartan?-II
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数864
  • 逻辑元件/单元数3888
  • 总 RAM 位数49152
  • I/O 数176
  • 栅极数150000
  • 电压 - 供电2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商器件封装256-FBGA(17x17)