BCM43569 是博通(Broadcom)推出的一款高性能单芯片无线通信解决方案,集成了双频 802.11ac Wi-Fi 和蓝牙 4.1 功能。该芯片采用先进的 CMOS 制造工艺,旨在为移动设备、物联网设备和消费类电子提供高效且低功耗的无线连接性能。
BCM43569 主要面向需要同时支持高速数据传输和稳定蓝牙通信的应用场景,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
芯片型号:BCM43569
制程工艺:28nm
Wi-Fi 标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac
蓝牙版本:4.1
工作频率:2.4GHz 和 5GHz
最大数据速率:433Mbps(在 5GHz 频段下)
封装形式:FCBGA
电源电压:1.8V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
BCM43569 提供了卓越的无线性能和低功耗表现。其主要特性包括:
1. 支持双频 Wi-Fi(2.4GHz 和 5GHz),能够适应不同网络环境并减少干扰。
2. 集成最新的 Bluetooth 4.1 技术,支持经典蓝牙和低功耗蓝牙模式。
3. 具备高度集成的设计,减少了外部元件的需求,从而降低了整体系统成本。
4. 采用先进的 28nm 制程技术,显著提高了能效,延长了电池供电设备的续航时间。
5. 内置强大的基带处理器和 MAC 层功能,简化了系统设计复杂度。
6. 提供稳健的安全机制以保护数据传输安全。
7. 支持多种操作系统和平台,便于快速部署和开发。
这些特点使得 BCM43569 成为适用于现代便携式设备的理想选择。
BCM43569 广泛应用于各种需要无线连接功能的电子产品中,典型应用场景包括:
1. 智能手机和平板电脑
2. 笔记本电脑和超极本
3. 可穿戴设备如智能手表和健身追踪器
4. 物联网设备,例如智能家居控制器和健康监测设备
5. 车载信息娱乐系统
6. 数字电视和机顶盒
由于其高集成度和低功耗特性,这款芯片特别适合对尺寸和能耗要求较高的移动设备及嵌入式系统。
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