类型：音频功率放大器
　　封装类型：DIP（双列直插式封装）
　　工作电压：±18V（典型值）
　　输出功率：25W（每声道，8Ω负载）
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　总谐波失真（THD）：<0.1%
　　工作温度范围：-20°C 至 +75°C
　　封装引脚数：15
　　最大工作电流：3.5A

CXA1001AP作为一款高性能音频功率放大器IC，具备多项卓越的电气和物理特性。首先，它能够在相对较高的工作电压（±18V）下运行，从而提供更高的动态范围和更清晰的音频输出。该芯片的输出功率为25W每声道，在8Ω负载条件下可以满足大多数中高端音频设备的需求。此外，CXA1001AP具有极低的总谐波失真（THD）指标，通常低于0.1%，这意味着它可以提供非常干净的音频信号，减少不必要的音染和噪音。
　　CXA1001AP还具有良好的频率响应特性，覆盖了人耳可听范围的全部频率（20Hz至20kHz），确保了音频信号的完整性和真实性。其15引脚的DIP封装不仅便于安装和焊接，还提供了良好的散热性能，使得芯片在高功率输出下仍能保持稳定的工作状态。此外，该芯片的工作温度范围较宽（-20°C至+75°C），适用于各种复杂的环境条件。
　　在保护功能方面，CXA1001AP集成了多种安全机制，包括过热保护、过流保护和短路保护等，能够有效防止因异常工作条件导致的芯片损坏。这些特性使得CXA1001AP在长时间运行中表现出色，可靠性高，是许多专业音频设备制造商的首选。

CXA1001AP广泛应用于各类音频放大器设备中，尤其是在家庭音响系统、专业音频设备和功放模块中表现突出。由于其高输出功率和低失真特性，CXA1001AP常用于立体声功率放大器的设计中，提供高质量的音频输出。此外，该芯片也适用于便携式音响、汽车音响系统、多媒体音箱以及各类音频功放模块。其良好的散热性能和宽工作温度范围使其能够在各种复杂环境中稳定运行，适用于需要高保真音频输出的场合。
　　除了传统的音响设备，CXA1001AP还可以用于一些音频测试设备、广播设备和舞台音响系统中。由于其出色的音频处理能力和稳定性，工程师可以将其集成到各种定制化的音频解决方案中。同时，CXA1001AP的DIP封装形式也便于原型设计和小批量生产，非常适合于音频爱好者和电子工程师进行DIY项目开发。

CXA1002AP, CXA1003AP, TDA2030A