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XC2S100-6FGG256C 发布时间 时间:2025/5/10 12:34:42 查看 阅读:2

XC2S100-6FGG256C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-II 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列 FPGA 面向低成本、低功耗的应用场景,特别适合消费电子、通信设备和工业控制等领域。XC2S100 提供了丰富的逻辑资源、块存储器以及数字时钟管理模块(DCM),能够满足多种复杂逻辑设计的需求。
  此芯片采用 256 引脚的 FGG(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,并支持最高性能等级 -6,使其具备更快的工作速度。

参数

逻辑单元数:10,000
  输入输出块(I/OBs):144
  内部块RAM容量:96 Kb
  乘法器数量:8
  配置模式:Master Serial、Slave Serial、Slave SelectMAP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  供电电压:核心电压 1.5V,I/O电压 3.3V 或 2.5V
  封装类型:FGG256
  性能等级:-6

特性

XC2S100-6FGG256C 提供了强大的可编程逻辑功能,包括多达 10,000 个逻辑单元,可以实现复杂的组合逻辑与顺序逻辑电路设计。
  它集成了 96Kb 的嵌入式块 RAM,可用于数据缓冲或查找表等功能,同时具有 8 个专用的 18x18 位乘法器,非常适合 DSP 应用。
  数字时钟管理模块(DCM)允许对时钟信号进行相位调整、频率合成等操作,从而提高系统时序性能。
  此外,该器件支持多种配置模式,便于灵活地集成到不同的系统架构中。
  其 -6 性能等级确保了快速的运行速度,而 FGG256 封装则提供了良好的电气特性和散热性能。

应用

XC2S100-6FGG256C 广泛应用于需要高性能 FPGA 的场合,如:
  1. 数字信号处理(DSP)
  2. 视频与图像处理
  3. 数据通信协议转换
  4. 嵌入式系统控制
  5. 工业自动化
  6. 消费类电子产品中的逻辑整合
  由于其较低的成本和功耗,这款芯片尤其适合于批量生产环境下的产品开发。

替代型号

XC2S100E-6FGG256C
  XC2S100-5FGG256C
  XC2S100E-5FGG256C

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XC2S100-6FGG256C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格90 : ¥783.54233托盘
  • 系列Spartan?-II
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • 总 RAM 位数40960
  • I/O 数176
  • 栅极数100000
  • 电压 - 供电2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商器件封装256-FBGA(17x17)