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XC17S200A-C 发布时间 时间:2025/7/22 4:12:59 查看 阅读:11

XC17S200A-C 是 Xilinx 公司推出的一款串行配置存储器(Serial Configuration Memory),专为 Xilinx FPGA 器件设计,用于在系统上电时加载 FPGA 的配置数据。该芯片属于 Xilinx 的 XC17S 系列非易失性存储器产品,采用 CMOS 工艺制造,具有高可靠性和低功耗的特点。XC17S200A-C 可以与多种 Xilinx FPGA(如 Spartan、Virtex 系列)配合使用,适用于工业控制、通信设备、测试设备和嵌入式系统等应用场景。

参数

容量:2 Mbit(256K x 8)
  工作电压:3.3V
  接口类型:串行接口(支持 Xilinx 专用串行协议)
  访问时间:70ns(最大)
  封装形式:20引脚 SOIC
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  封装尺寸:12.8mm x 7.5mm
  封装类型:SOIC
  数据保持时间:100年
  写入周期:100,000次

特性

XC17S200A-C 是一款专为 Xilinx FPGA 配置而优化的非易失性存储器芯片。其核心功能是存储 FPGA 的比特流配置文件,确保 FPGA 在每次上电后能够正确加载预设的逻辑功能。该芯片采用串行接口方式与 FPGA 进行通信,支持 Xilinx 的专用串行通信协议,能够有效减少引脚数量,提高系统的集成度。
  在性能方面,XC17S200A-C 的访问时间为 70ns(最大),可以满足大多数中低端 FPGA 应用的需求。其工作电压为标准的 3.3V,兼容常见的电源设计,降低了系统设计的复杂度。此外,该芯片支持 100,000 次写入周期,确保了在频繁更新配置数据的应用场景下的长期可靠性。
  安全性方面,XC17S200A-C 支持 Xilinx FPGA 的加密配置功能,可保护设计者的知识产权。通过使用加密比特流,用户可以防止未经授权的访问和复制,保障产品的安全性。
  在物理封装上,XC17S200A-C 采用 20 引脚 SOIC 封装,尺寸为 12.8mm x 7.5mm,适用于表面贴装工艺,适合在空间受限的 PCB 设计中使用。该封装形式具有良好的热稳定性和机械强度,适合工业级应用环境。
  此外,XC17S200A-C 的数据保持时间长达 100 年,确保了配置数据在长期存储过程中的稳定性。其工作温度范围为 0°C 至 70°C,适用于大多数商业和工业应用环境。

应用

XC17S200A-C 主要用于为 Xilinx FPGA 提供非易失性的配置数据存储。常见的应用场景包括但不限于:工业自动化控制系统中的逻辑控制单元、通信设备中的信号处理模块、测试与测量设备中的可编程逻辑模块、嵌入式系统中的接口控制单元等。该芯片也可用于需要频繁更新 FPGA 配置的设计中,例如原型验证平台、教育实验平台以及研发测试环境。此外,XC17S200A-C 的加密功能使其适用于需要保护设计知识产权的安全敏感型应用,如消费类电子产品、安防监控设备等。

替代型号

XC17S200AN, XC17S200PC, XC17S128A-C

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