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XC17S10XLVOG8C 发布时间 时间:2025/7/22 1:11:47 查看 阅读:5

XC17S10XLVOG8C是一款由Xilinx(赛灵思)公司生产的非易失性存储器(非易失性配置存储器)芯片,专为Xilinx FPGA(现场可编程门阵列)提供配置数据存储功能。该芯片属于Xilinx的Spartan系列配置存储器产品线,采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高可靠性和高集成度的特点。XC17S10XLVOG8C封装为20引脚SSOP,适用于各种嵌入式系统和FPGA开发平台。该芯片支持串行配置模式,可直接与Xilinx FPGA连接,提供稳定可靠的配置数据。

参数

型号:XC17S10XLVOG8C
  制造商:Xilinx
  类型:非易失性配置存储器
  容量:1Mbit
  接口:串行(SPI)
  封装类型:20引脚SSOP
  工作温度:-40°C至+85°C
  电源电压:2.3V至3.6V
  配置模式:串行模式
  最大时钟频率:33MHz
  封装尺寸:150mil宽度
  引脚数量:20

特性

XC17S10XLVOG8C具有多项优良特性,使其成为Xilinx FPGA配置的理想选择。首先,该芯片采用非易失性存储技术,能够在断电后保持配置数据不变,避免了每次上电时需要重新加载配置的麻烦。其次,其容量为1Mbit,足以支持多种Xilinx Spartan系列FPGA的配置需求,包括XC3S50、XC3S200等型号。XC17S10XLVOG8C支持高速串行外设接口(SPI),最大时钟频率可达33MHz,确保快速、稳定的配置过程。该芯片采用2.3V至3.6V宽电压供电,适应多种电源环境,并具有良好的抗干扰能力和稳定性。XC17S10XLVOG8C的封装形式为20引脚SSOP,体积小巧,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境。此外,XC17S10XLVOG8C还支持多个FPGA级联配置,能够满足复杂系统中多FPGA配置的需求。

应用

XC17S10XLVOG8C广泛应用于需要Xilinx FPGA进行配置的嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、测试测量仪器以及消费电子产品中。在工业自动化领域,XC17S10XLVOG8C可作为FPGA的配置存储器,实现设备的快速启动和稳定运行。在通信设备中,该芯片可用于FPGA的远程配置和升级,提高设备的灵活性和可维护性。在测试测量仪器中,XC17S10XLVOG8C可提供高精度、高稳定性的配置支持,确保仪器的正常运行。此外,在消费电子产品中,XC17S10XLVOG8C也可用于FPGA的配置管理,提升产品的性能和用户体验。由于其高可靠性和宽工作温度范围,XC17S10XLVOG8C特别适用于恶劣环境下的工业和汽车电子应用。

替代型号

XC17S10PCG44C, XC17S10VOG8C, XC17S10LVOG8C, AT24C02B, M25P10-A

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XC17S10XLVOG8C参数

  • 标准包装98
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
  • 系列-
  • 可编程类型OTP
  • 存储容量100kb
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-TSOP
  • 包装管件