时间：2025/7/22 1:11:47
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XC17S10XLVOG8C是一款由Xilinx（赛灵思）公司生产的非易失性存储器（非易失性配置存储器）芯片，专为Xilinx FPGA（现场可编程门阵列）提供配置数据存储功能。该芯片属于Xilinx的Spartan系列配置存储器产品线，采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高可靠性和高集成度的特点。XC17S10XLVOG8C封装为20引脚SSOP，适用于各种嵌入式系统和FPGA开发平台。该芯片支持串行配置模式，可直接与Xilinx FPGA连接，提供稳定可靠的配置数据。
型号：XC17S10XLVOG8C
制造商：Xilinx
类型：非易失性配置存储器
容量：1Mbit
接口：串行（SPI）
封装类型：20引脚SSOP
工作温度：-40°C至+85°C
电源电压：2.3V至3.6V
配置模式：串行模式
最大时钟频率：33MHz
封装尺寸：150mil宽度
引脚数量：20
XC17S10XLVOG8C具有多项优良特性，使其成为Xilinx FPGA配置的理想选择。首先，该芯片采用非易失性存储技术，能够在断电后保持配置数据不变，避免了每次上电时需要重新加载配置的麻烦。其次，其容量为1Mbit，足以支持多种Xilinx Spartan系列FPGA的配置需求，包括XC3S50、XC3S200等型号。XC17S10XLVOG8C支持高速串行外设接口（SPI），最大时钟频率可达33MHz，确保快速、稳定的配置过程。该芯片采用2.3V至3.6V宽电压供电，适应多种电源环境，并具有良好的抗干扰能力和稳定性。XC17S10XLVOG8C的封装形式为20引脚SSOP，体积小巧，适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境。此外，XC17S10XLVOG8C还支持多个FPGA级联配置，能够满足复杂系统中多FPGA配置的需求。
XC17S10XLVOG8C广泛应用于需要Xilinx FPGA进行配置的嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、测试测量仪器以及消费电子产品中。在工业自动化领域，XC17S10XLVOG8C可作为FPGA的配置存储器，实现设备的快速启动和稳定运行。在通信设备中，该芯片可用于FPGA的远程配置和升级，提高设备的灵活性和可维护性。在测试测量仪器中，XC17S10XLVOG8C可提供高精度、高稳定性的配置支持，确保仪器的正常运行。此外，在消费电子产品中，XC17S10XLVOG8C也可用于FPGA的配置管理，提升产品的性能和用户体验。由于其高可靠性和宽工作温度范围，XC17S10XLVOG8C特别适用于恶劣环境下的工业和汽车电子应用。
XC17S10PCG44C, XC17S10VOG8C, XC17S10LVOG8C, AT24C02B, M25P10-A
