31067-1010 时间：2025/5/10 12:35:09 阅读：4

31067-1010 是一种表面贴装封装的二极管阵列芯片，广泛应用于保护电路和高速开关场景。该器件内部集成多个快速恢复二极管，具有低正向电压降和高反向击穿电压的特点，适合于高频和高效率的应用环境。
　　其设计旨在优化开关性能并减少能量损耗，同时提供优异的抗浪涌能力。

参数

类型：二极管阵列
　　封装：SOD-123
　　正向电压（Vf）：0.8V（典型值，@ If=15mA）
　　反向击穿电压（Vr）：40V（最小值）
　　工作电流（If）：150mA（最大值）
　　反向漏电流（Ir）：100nA（最大值，@ Vr=40V，25°C）
　　结电容（Cj）：4pF（典型值，@ Vr=0V，f=1MHz）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

特性

31067-1010 提供了出色的电气性能，特别适用于高频信号处理和保护电路。它具有以下显著特点：
　　1. 快速恢复时间，确保在高频应用中的高效切换。
　　2. 低正向压降有助于降低功耗，提高整体系统效率。
　　3. 高反向击穿电压保证了在高压环境下工作的可靠性。
　　4. 小型化的 SOD-123 封装节省了 PCB 空间，适合紧凑型设计。
　　5. 优异的热稳定性使其能够在宽温度范围内保持稳定的性能。
　　6. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片主要用于各种需要高性能二极管的电子设备中，具体包括但不限于以下领域：
　　1. 高速数据通信线路保护。
　　2. 脉冲宽度调制（PWM）控制器中的整流与保护。
　　3. 开关电源（SMPS）中的辅助电路。
　　4. 汽车电子系统中的瞬态电压抑制。
　　5. 工业控制设备中的过压保护。
　　6. 各类消费电子产品中的信号隔离与保护电路。