型号：XC17S05XLVO8I
　　制造商：Xilinx
　　系列：XC1700L
　　存储容量：512 Kbit (64 K x 8)
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：SOIC-8
　　引脚数：8
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：串行（CCLK, DIN, PROG/GTS, INIT, DATA, GND, VCC, NC）
　　最大时钟频率：10 MHz
　　访问时间：120 ns
　　编程电压：3.3V
　　封装尺寸：4.9mm x 6.0mm x 1.6mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　存储器类型：CMOS EPROM

XC17S05XLVO8I 具备多项关键特性，使其成为 Spartan 系列 FPGA 理想的配置解决方案。首先，该器件采用低电压 CMOS 工艺制造，工作电压为 3.3V，显著降低了系统整体功耗，适用于对能效要求较高的嵌入式和便携式应用。其 512 Kbit 的存储容量足以容纳大多数中等规模 Spartan FPGA 的配置数据，如 Spartan-II、Spartan-IIE 和 Spartan-3 等系列的部分型号。在接口方面，XC17S05XLVO8I 使用简单的串行数据输出方式，通过 DATA 引脚在系统时钟 CCLK 的同步下逐位发送配置比特流至 FPGA，简化了电路布局并减少了 PCB 上的走线复杂度。该芯片支持主串模式（Master Serial Mode）操作，能够主动驱动 FPGA 的配置过程，无需外部控制器干预，提升了系统自主性。
　　另一个重要特性是其高可靠性与稳定性。XC17S05XLVO8I 设计用于工业级环境，可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定运行，确保在恶劣工况下的长期可用性。其内部结构经过优化，具备良好的抗噪声能力和电磁兼容性，能够在复杂电磁环境中保持数据完整性。此外，该器件支持多次编程（需使用专用编程器），允许用户根据需求更新 FPGA 配置，增强了系统的可维护性和升级能力。对于需要批量部署或现场调试的应用场景，这一特性尤为重要。
　　XC17S05XLVO8I 还集成了多种状态控制信号，例如 PROG/GTS 和 INIT，可用于监控 FPGA 的配置状态并实现系统复位或重新配置。当检测到错误或需要重启时，可通过这些引脚触发 FPGA 重新加载配置数据，从而提高系统的容错能力。同时，该芯片具有较低的静态电流（典型值低于 10 μA），进一步延长了电池供电系统的使用寿命。尽管该器件已被后续更高密度、更小封装的配置方案所取代，但其成熟的设计、广泛的文档支持和稳定的供货记录使其在工业自动化、测试设备、医疗仪器等长生命周期应用中依然具有不可替代的地位。

XC17S05XLVO8I 主要应用于需要自动加载 FPGA 配置数据的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统，其中 FPGA 被用于实现高速 I/O 处理、实时逻辑控制和通信协议转换，XC17S05XLVO8I 可确保每次上电后 FPGA 自动加载正确的配置，保障系统快速启动和稳定运行。在通信基础设施领域，如基站信号处理模块、光网络单元（ONU）和路由器接口卡中，该芯片用于为 Spartan 系列 FPGA 提供可靠的配置存储，支持灵活的功能重构和协议适配。
　　此外，在测试与测量设备中，例如逻辑分析仪、示波器前端模块和自动测试设备（ATE），XC17S05XLVO8I 常用于存储 FPGA 的采集与处理逻辑，保证设备开机即可进入工作状态。在医疗电子设备中，如超声成像系统和患者监护仪，该器件帮助实现 FPGA 的快速初始化，满足医疗设备对启动速度和可靠性的严格要求。
　　航空航天与国防领域也常采用此类配置 PROM，用于雷达信号处理、无人机控制板和卫星通信终端中的 FPGA 配置管理。由于这些应用通常运行在极端温度和振动环境下，XC17S05XLVO8I 的工业级温度范围和高稳定性显得尤为重要。
　　教育科研领域同样受益于该器件的易用性，许多高校和研究机构在 FPGA 开发板和实验平台上使用 XC17S05XLVO8I 来演示配置流程和实现可重复实验。虽然目前新型 FPGA 多采用外部 SPI Flash 或内置配置模块，但对于学习传统配置架构和维护老旧系统而言，XC17S05XLVO8I 仍然是不可或缺的关键元件。

XC17S05V08C
　　XC17S05SO8C
　　XC17S05LVO8I