时间：2025/7/5 0:31:58
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VJ0603V123ZXAPW1BC 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、耦合和去耦应用。它属于 X7R 介质类型，具有出色的温度稳定性和高容量密度，适合在消费电子、通信设备及工业控制等领域中使用。
该型号采用了先进的制造工艺，确保其在高频工作条件下仍能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
封装：0603
电容值：12pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
ESL（等效串联电感）：<1.5nH
VJ0603V123ZXAPW1BC 的主要特性包括：
1. 小巧尺寸设计，适用于高密度电路板布局。
2. 温度稳定性强，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化小于 ±15%。
3. 高频性能优越，低 ESR 和 ESL 可有效降低信号干扰。
4. 具备优异的抗潮湿和机械冲击能力，延长产品使用寿命。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅焊接兼容。
这款电容器广泛应用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，例如手机、平板电脑等。
2. RF 和无线通信系统中的滤波与匹配网络。
3. 工业自动化设备中的高频信号处理部分。
4. 网络交换机、路由器以及其他数据通信设备的信号调理电路。
5. 医疗设备中的精密信号放大和滤波电路。
VJ0603X123Z10APW1BC
VJ0603V123Z10APW1BC
GRM155R60J123KA01D
