器件类型：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　逻辑单元数量：约 76,800
　　LUT 数量：约 76,800
　　触发器数量：约 153,600
　　DSP Slices：240
　　块 RAM 总容量：约 4.4 Mb
　　处理器系统：四核 ARM Cortex-A53 @ 1.2GHz
　　实时处理器：双核 ARM Cortex-R5F @ 500MHz
　　GPU：Mali-400 MP2
　　封装类型：FVC784 (784-pin Flip-Chip BGA)
　　速度等级：L1
　　工作电压：核心电压 0.7V - 0.9V，I/O 电压 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 可配置
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C (工业/汽车级)
　　工艺技术：16nm FinFET+
　　串行收发器支持：最高达 12.5 Gbps (如 PCIe Gen2 x4, SATA 3.0)
　　加密支持：AES, SHA, RSA, ECC 硬件加速模块
　　安全启动：支持

XAZU3EG-L1SFVC784I 的核心优势在于其异构计算架构，融合了强大的应用处理器与可编程逻辑，使得开发者能够在同一芯片上实现操作系统运行、复杂算法处理和定制硬件加速。ARM Cortex-A53 四核处理器支持运行 Linux、FreeRTOS 或其他嵌入式操作系统，适用于图形界面、网络通信和高级控制任务；而双核 Cortex-R5F 则专为实时控制设计，确保低延迟响应，常用于功能安全相关的应用，如 ISO 26262 ASIL-D 认证系统。可编程逻辑部分提供了相当于约 76K 逻辑单元的资源，允许用户实现自定义 IP 核、专用数据通路或高速接口协议（如 Camera Link、LVDS、Custom SerDes），极大提升了系统的灵活性和性能。
　　该器件采用 16nm FinFET+ 工艺制造，在保证高性能的同时实现了较低的功耗和较高的能效比，特别适合电池供电或散热受限的车载和工业环境。其内置的安全机制包括安全启动、加密引擎、真随机数生成器（TRNG）和防篡改检测，有效防止固件被非法读取或篡改，满足汽车电子和关键基础设施的安全需求。此外，它还支持 ECC 内存保护，增强了系统的可靠性和数据完整性。
　　FVC784 封装具有优良的热传导性能和紧凑的占位面积，便于在高密度 PCB 设计中布局布线。该器件提供多种高速接口选项，包括千兆以太网、PCIe Gen2、USB 3.0、SD/SDIO、CAN FD 和 MIPI CSI/DSI，适用于连接摄像头、显示屏、传感器和外部存储设备。开发支持方面，AMD 提供完整的 Vivado Design Suite 和 Vitis 软件平台，支持从硬件描述语言（HDL）到高级综合（HLS）乃至 AI 模型部署的全流程开发，极大缩短产品上市时间。

XAZU3EG-L1SFVC784I 主要面向对安全性、可靠性和计算能力有高要求的嵌入式系统。在汽车行业，它被广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS），例如车道偏离预警、自动紧急制动、盲点监测和环视系统，其中 FPGA 部分可用于图像预处理和传感器融合，而 ARM 处理器则负责决策与人机交互。在车载信息娱乐系统（IVI）中，该芯片能够同时驱动高清显示屏、处理多路音视频流并支持车联网功能。
　　在工业领域，该器件适用于机器视觉系统、PLC 控制器、运动控制和预测性维护设备。其可编程逻辑可以实现高速 I/O 扫描和确定性通信协议（如 EtherCAT、PROFINET），而应用处理器则运行 HMI 和数据分析软件。
　　此外，在医疗成像、无人机飞控、边缘 AI 推理盒和智能交通系统中也有广泛应用。例如，在边缘 AI 场景下，可通过 Vitis AI 工具链部署神经网络模型，利用 FPGA 的并行性进行高效推理，实现人脸识别、物体检测等任务。其汽车级认证也使其成为无人配送车、矿区自动驾驶车辆等新兴领域的理想选择。

XA ZU2CG-L1-SFVC784
　　XA ZU3CG-L1-SFVC784
　　XA ZU4EV-L1-SFVC784