1812B333M501CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1812 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业控制和通信等场景。
其主要特点是体积小、容量大、温度特性优良,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
标称容量:330nF
容量误差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)
直流偏置特性:适中
工作温度范围:-55℃至+125℃
耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗因子:≤0.10(在 1kHz 下)
1812B333M501CT 的主要特性包括:
1. 高可靠性设计,适合长期稳定运行。
2. 使用 X7R 温度特性的陶瓷介质,使其能够在较大温度范围内保持稳定的电容值。
3便于自动化生产和表面贴装技术(SMT)应用。
4. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可提供优异的高频性能。
5. 符合 RoHS 和 REACH 等环保标准,确保无有害物质污染。
6. 通过 IEC 和 MIL 标准测试,具备良好的机械强度和电气性能。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等的电源管理和信号处理电路。
2. 工业自动化设备中的电源滤波和信号隔离。
3. 通信设备,例如路由器、交换机和基站中的高频滤波和信号耦合。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定性保障。
5. 医疗设备和测试仪器中的精密信号处理和电源管理。
由于其出色的温度特性和稳定性,1812B333M501CT 是许多高频和低频电路设计的理想选择。
1812C333M401A, C1812C333M5GACD, GRM31CR61E333ME40