系列：Artix-6
　　子系列：XC6SLX45
　　等级：工业级（I）
　　封装：FBGA-484
　　引脚数：484
　　逻辑单元（Logic Cells）：43552
　　触发器（Flip-Flops）：约84k
　　块RAM总容量：1540 Kb
　　块RAM块数：96
　　DSP Slice数量：110
　　最大用户I/O数：270
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, HSTL, SSTL, differential signaling (LVDS, RSDS, BLVDS)
　　收发器速率：无高速收发器（此型号为非GTP版本）
　　供电电压：核心电压1.0V，辅助电压2.5V/3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　配置方式：Master SPI, Slave SPI, BPI, SelectMAP
　　制造工艺：40nm CMOS
　　时钟管理单元（CMTs）：2个（每个包含一个PLL和一个MMCM）

Artix-6系列FPGA以其高性价比和低功耗特性著称，而XA6SLX45-2FGG484I在此基础上进一步增强了可靠性和环境适应性。该器件集成了超过4万个逻辑单元，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能，适用于构建高度定制化的数字系统架构。其内部嵌入式块RAM总量达到1540Kb，分为96个独立存储块，支持双端口访问、移位寄存器模式及灵活的数据宽度配置，可用于数据缓存、帧缓冲或小型查找表存储，极大提升了系统内部数据处理效率。
　　DSP Slices数量高达110个，每个Slice包含一个高效的乘法累加单元（MAC），支持9x9、18x18bit乘法运算，并可级联形成更大位宽的算术链，非常适合执行滤波、FFT、矩阵运算等数字信号处理任务。这些DSP资源使得该芯片在雷达、声纳、图像处理等实时信号处理场景中表现出色。
　　该FPGA提供多达270个用户可配置I/O引脚，支持广泛的单端与差分I/O标准，兼容多种外设接口协议如DDR2/DDR3内存、Camera Link、LVDS显示输出等。通过精细的引脚分配和电平匹配设计，可轻松对接各类传感器、ADC/DAC转换器及通信模块。
　　Clock Management Tile（CMT）包含两个独立的时钟管理单元，每个单元集成一个锁相环（PLL）和一个混合模式时钟管理器（MMCM），支持宽范围频率合成、动态相位调整、抖动过滤和多路时钟输出，确保系统在不同工作模式下保持精确同步。此外，该器件支持边界扫描测试（JTAG）、在线重配置（Partial Reconfiguration）和加密配置功能，增强了调试便利性与系统安全性。
　　得益于40nm工艺技术，该芯片在保持高性能的同时实现了较低的静态功耗，特别适合由电池供电或散热条件受限的工业现场设备。其FBGA-484封装具有优良的机械稳定性和热传导性能，配合适当的PCB布局与电源去耦设计，可在振动、高温、高湿等严苛环境中长期稳定运行。

XA6SLX45-2FGG484I广泛应用于对可靠性、耐久性和计算能力有较高要求的工业与特种领域。典型应用场景包括航空航天电子系统，如飞行控制系统、卫星通信终端和机载雷达信号处理器，其中该FPGA负责实时采集、预处理和路由大量传感器数据。
　　在国防与军事装备中，该器件常用于电子战系统、导弹制导模块和安全通信设备，利用其可重构逻辑优势实现快速算法升级与抗干扰信号处理。其工业级温度特性和抗辐射设计使其能在野外作战环境中保持稳定工作。
　　工业自动化领域中，该FPGA可用于高端PLC控制器、运动控制卡和机器视觉系统，执行高速I/O扫描、多轴插补运算或图像边缘检测等任务。结合其实时确定性响应能力，可显著提升生产线的控制精度与响应速度。
　　在医疗设备方面，该芯片适用于便携式超声成像仪、CT扫描仪前端数据采集模块等，处理来自探头的原始信号并进行初步压缩与格式化，再传输至主处理器进行重建分析。其低噪声特性和高I/O灵活性有助于提高成像质量。
　　此外，该器件还常见于测试与测量仪器，如示波器、逻辑分析仪和任意波形发生器，用于实现高速采样率控制、数字下变频（DDC）和协议解码等功能。凭借其长生命周期支持和Xilinx成熟的开发工具链（如ISE Design Suite），该FPGA成为许多关键任务系统的首选方案。

Xilinx XC6SLX45-2FGG484C
　　Xilinx XA6SLX45-2FGG484C
　　Xilinx XC6SLX75-2FGG484I