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C0805X681G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:36:57 查看 阅读:5

C0805X681G3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类型。该型号主要应用于高频电路中,具有良好的稳定性和可靠性。其外形尺寸为 0805 英寸封装,容量为 68pF,额定电压通常在常见 MLCC 的范围内。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路等场景,特别是在对温度特性和频率响应要求较高的应用中。

参数

封装:0805
  容量:68 pF
  额定电压:50 V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏压特性:符合标准
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X681G3HAC7800 具备稳定的电容值变化特性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,这使得它非常适合需要高温度稳定性的应用场景。
  该型号的介质材料采用 X7R 类型,具有较低的损耗角正切值,从而保证了在高频条件下仍能保持较高的性能。
  此外,它的结构设计确保了较小的寄生效应,适合高频和射频电路使用。
  由于采用了多层陶瓷技术,该电容器具有较高的体积效率,能够在有限的空间内提供较大的电容值。
  其表面贴装形式便于自动化生产,提高了装配效率并降低了制造成本。

应用

C0805X681G3HAC7800 主要用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  典型应用包括:
  - 高频信号滤波
  - 模拟电路中的耦合与去耦
  - 射频模块中的匹配网络
  - 电源电路中的噪声抑制
  - 数据传输线的信号完整性优化
  此外,该电容器还适用于对小型化和高性能有要求的便携式设备,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

C0805C680J3RACTU, C0805X681K3HACTU

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C0805X681G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.27438卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-