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XA3S400-4FGG456I 发布时间 时间:2025/7/22 0:49:26 查看 阅读:10

XA3S400-4FGG456I 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件。该器件采用 90nm 工艺制造,具有高达 400K 逻辑单元的容量,适用于广泛的工业、通信、消费电子和汽车应用。该型号的封装为 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),具有较高的封装密度和良好的电气性能。

参数

系列:Xilinx Spartan-3
  逻辑单元数量:400,000
  IO 引脚数:376
  Block RAM:总量 288 KB
  DSP Slice 数量:128
  最大系统频率:746 MHz
  封装类型:456 引脚 FBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V IO 电压
  安全特性:支持加密比特流

特性

XA3S400-4FGG456I 具备丰富的逻辑资源和高性能的可编程能力,适合复杂逻辑设计和嵌入式系统开发。其内置的 Block RAM 可用于存储数据或实现复杂的算法功能,如 FIFO、缓存等。该芯片支持多种 IO 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCI 等,具有良好的兼容性和灵活性。
  该型号还集成了 DSP Slice 模块,特别适合进行高速数字信号处理,如滤波、FFT、乘加运算等。此外,XA3S400-4FGG456I 支持多种时钟管理技术,包括 DCM(数字时钟管理器)模块,可用于实现精确的时钟同步、频率合成和相位控制。
  在安全性方面,该器件支持加密比特流功能,可有效防止设计被非法复制和篡改,适用于对安全性有较高要求的应用场景。其低功耗设计也使其适用于便携式设备和电池供电系统。

应用

XA3S400-4FGG456I 主要应用于需要高性能可编程逻辑的设计中,如工业控制、通信基础设施(如基站、交换设备)、视频处理、图像识别、嵌入式视觉系统、汽车电子控制系统、测试与测量设备等。由于其丰富的 IO 资源和 DSP 功能,也非常适合用于数字信号处理、高速数据采集与处理、协议转换等任务。
  在汽车电子领域,该芯片可用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘显示控制等应用。在通信领域,可用于实现网络交换、数据包处理、协议解析等功能。在工业自动化中,可用于实现运动控制、传感器数据采集、实时控制逻辑等。

替代型号

XC3SD3400A-4FGG456C, XA3S1000-4FGG456I, XC5VLX30-2FFG324I

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XA3S400-4FGG456I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3 XA
  • LAB/CLB数896
  • 逻辑元件/单元数8064
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数264
  • 门数400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA